美銀將2026年 TPU 出貨預期從400萬顆上修至460萬顆 看好七檔台股
張量處理器（TPU）需求強勁，美銀證券將2026年TPU預估出貨量從400萬顆上修至460萬顆，看好相關供應鏈，包括台積電（2330）、京元電子（2449）、日月光投控（3711）、致茂（2360）、穎崴（6515）、旺矽（6223）、世芯-KY（3661）等。
美銀發布AI特殊應用IC（ASIC）報告指出，根據供應鏈在財報季的回饋，將TPU今年預估出貨量上調到460萬顆，比去年的230萬顆增加一倍。其中，訓練晶片組由博通主導，推論晶片組則由Google與聯發科（2454）共同設計。
美銀指出，TPU需求強勁，主要是由本身工作負載快速成長及外部銷售推動，尤其在Meta的MTIA ASIC 專案因管理階層變動而延遲後更是明顯。此外，Google 正加速採用自研ARM伺服器 CPU（目前為Axion，後續專案預計在2027年下半年推出），搭配TPU，以取代x86 CPU。
美銀也上調亞馬遜Trainium的預估需求，將2026年的預估量由200萬顆上修至210萬顆，2027年的預估由260萬顆調高到300萬顆，因為亞馬遜的資本支出已高度集中在AWS投資上，2025年AWS占總資本支出達74%，遠高於2020年的25%。
由於TPU需求加強，美銀也將2026-2027年CoWoS-S 晶圓消耗量上調 7%；同時，受到AWS Trainium3量產推動，CoWoS-R 晶圓消耗量在2026-2027年也較先前預期提高1%。
美銀正向看待ASIC成長，認為將有利於台積電等製造鏈。美銀上修世芯-KY今年及明年的預估每股稅後純益（EPS），並將目標價從4,150元上調到4,700元；上調京元電子今年及明年預估EPS，目標價從335元上調到350元。