iOS 26.3 代碼不見 M5 Pro？爆料：同顆晶片「切級分身」
蘋果 M5 Pro、M5 Max 何時登場仍未明朗，外界普遍預期兩者將在 2026 年上半年亮相。不過近期 iOS 26.3 測試版程式碼被發現出現 M5 Max、M5 Ultra 的相關線索，卻未見 M5 Pro，讓市場再度關注蘋果下一代 Apple Silicon 的產品分級策略。
YouTube 頻道 Max Tech 主持人 Vadim Yuryev 針對「M5 Pro 缺席」提出一種可能性，M5 Pro 可能不是獨立的全新晶片設計，而是與 M5 Max 共用同一套晶片設計，再透過核心啟用／停用的方式做出等級區隔。換言之，同一顆晶片可以依不同配置對外命名為 M5 Pro 或 M5 Max。
HOLY SMOKES! Just figured out why Apple's M5 Pro chip did NOT show up in the recent beta code leak:
Apple is using new 2.5D chip tech, allowing them to use a SINGLE M5 Max chip design for BOTH the M5 Pro and M5 Max models.
This saves Apple LOTS of money on SKUs + Design
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— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) February 6, 2026
相關說法也提到，M5 Pro 與 M5 Max 預計會採用台積電 2.5D 封裝技術，而非過往部分產品使用的 InFO（Integrated Fan-Out）。在此架構下，若以單一晶片設計為基礎，蘋果可在不同批次晶片上以「切級」方式調整可用的 CPU、GPU 核心數量，形成不同定位的產品線，並降低為各型號分別重新設計晶片、導入量產所需的成本與流程負擔。
此外，該爆料也指出，採用統一設計與 2.5D 封裝，可能在散熱與良率上帶來變化，例如降低電阻、改善熱傳等；並提到現行基礎款 M5 在高負載下可能出現高溫現象，因此新一代設計方向也被認為與熱管理需求相關。
目前上述內容仍屬爆料與推測，蘋果尚未對 M5 Pro、M5 Max 的設計策略與封裝細節做出正式說明，M5 Ultra 是否也會採用相同做法亦未獲確認。
（首圖來源：蘋果）