三星 HBM4 啟動首批商用出貨，強勢重返 AI 記憶體戰場
三星電子公司於 12 日宣布，已開始向一位未具名的客戶商業運送最新版本的 HBM4 記憶體晶片，這個舉措標誌著該公司在高風險的人工智慧記憶體市場中取得戰略領先地位。這次商業運送的開始，對三星來說是一個重要的里程碑，因為該公司正全力滿足輝達（Nvidia）公司圖形處理器的需求，這些晶片是訓練和運行 AI 模型的最先進加速器。
HBM4記憶體晶片採用尖端的4奈米邏輯基底和三星第六代10奈米級DRAM製程，提供穩定的傳輸速度，達到11.7Gbps（可擴展至13Gbps）。這款記憶體晶片在性能、可靠性、能效和最大化GPU吞吐量方面表現出色，特別適合下一代資料中心，幫助管理總擁有成本（TCO）。
三星在大規模生產開始時便實現了穩定的產量和行業領先的性能，這得益於其先進的製程技術。做為首家商業化生產和運送HBM4的公司，三星希望在供應對Nvidia AI晶片組至關重要的記憶體方面追趕競爭對手。該公司預計2026年的HBM銷售將比2025年增長三倍，並正在主動擴大HBM4的產能。
此外，三星計劃在2026年下半年開始HBM4E的取樣，並在2027年向客戶提供定制的HBM樣品。這一系列的舉措顯示出三星在AI計算記憶體技術領域的領導地位，並強調了對於AI資料中心日益增長的HBM需求。
Samsung Says It Starts Commercial Shipment of HBM4 to Customer
Samsung Electronics says it has shipped HBM4 chips to customers
Samsung begins shipments of HMB4 chips for AI; sees sales tripling in 2026
（首圖來源：三星）