台積電技術論壇 點名2030年全球將有10萬個生成式AI機器人
台積電（2330）2024年技術論壇台灣場次23日召開，台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清在亞太業務主管後專題演講，AI當然是豪不意外的被看好，侯永清說，預期AI加速器需求年成長2.5倍，盼攜手夥伴一起面對充滿黃金契機的AI新時代。
侯永清說，看待AI需求強勁，預期AI加速器需求年成長2.5倍，至於智慧機PC緩慢復甦，車用仍疲弱。另外隨著AI/HPC資料中心強勁，台積公司持續擴張生態系統夥伴，已把記憶體、載板、封測夥伴納入生態系統。
AI大爆發，2030全球10萬個生成式AI機器人
他以Nvidia的產品來反映AI的成長與先進製程成長步調，從Nvidia的V100採用12奈米製程、A100採用7奈米製程、H100採用4奈米製程，一直最新一代Blackwell採用N4P製程+CoWoS封裝讓算力成長1000倍。
侯永清就整體市場來預期，AI加速器將年成長2.5倍，至於PC預估1-3％成長，手機也是。另外，車用預估年衰退1-3％。
台積電亞太業務處長萬睿洋表示，生成式AI發展帶來第4次工業革命。台積電邏輯先進技術已實現單一晶片上超過2000億個電晶體，AI將掀起第四次工業革命，2030年全世界將有10萬個生成式AI機器人，生成式AI手機出貨量將達2.4億支。
先進製程路線圖，揭露台積電製程前進時間表
技術論壇上引起半導體業內人士關注的是一張先進製程路線圖，裡面隱含著台積電和英特爾、三星之間的差距。
當台積電進入5奈米製程以後，已經築起一道障礙，和三星競爭3奈米製程，看起來三星仍在苦苦追趕，去年第三季、第四季後，台積電開始試產、量產3奈米產品（如這次蘋果發布廣受好評的M4晶片）。
台積電也在這次技術論壇公布3奈米製程現況，N3E已依計畫於2023年第四季進入量產，客戶的產品有出色的良率，支持他們產品上市計畫。 此外，台積公司成功開發出N3P技術。該技術已通過驗證，其良率表現接近於N3E。
2024年3奈米產能增加3倍，但仍供不應求
N3P已經收到了客戶產品設計定案（product tape-outs），將於2024年下半年開始量產。 由於N3P在效能、功耗、面積（PPA）方面表現更為優異，因此未來大多數3奈米產品都將採用N3P製程技術。因應高效能運算（HPC）強勁需求，2024年3奈米製程產能比2023年增加3倍，但還是不夠用。
廣的來看，台積電公布了先進製程路線圖，和三周前在北美技術論壇內容一致，透露出2025年將進入2奈米製程，2026年末到2027年之間，進入到A16製程，也就是1奈米的製程（這意味著1奈米廠必須在2026年完工），而且電晶體架構從平面式（planer）發展到FinFET，並即將轉變至奈米片（nanosheet）架構。
這也是自上次北美技術論壇後，台積電再度展示其A16，也就是1.6奈米製程，在相同電壓之下，將比2奈米N2P製程速度增快8~10％，在相同速度下，功耗降低15~20％，晶片密度提升高達1.10X。
2026年後進入1奈米製程，三星、英特爾壓力山大
A16計畫於2026年下半年量產，這意味著，2026年之後的大型語言模型、包括生成式AI機器人所用的晶片，都將進入另一個時代，相較於台積電的發布，許多專家認為這對英特爾、三星而言產生巨大的壓力。
從先進製程路線圖來看，台積電的策略是把先進製程5奈米、3奈米、2奈米留給生成式AI應用、高效運算晶片、AI電腦、智慧型手機等高階產品。等製程越來越穩定、良率越來越高，進入成熟型製程的12奈米、16奈米到4奈米製程，轉移到成熟型產品如電信基地台等，而未來將進入到N4P、N4C、N3P製程。