【半導體設備】CoWoS先進封裝推升萬潤(6187)近期營收成長，後續觀察重點為何?

隨著AI需求激增，CoWoS先進封裝產能不足成為市場的熱門話題，而在台積電Q2法說會也提及CoWoS供不應求的問題可能要到2026年才會緩解，所以仍然會推動相關設備的需求。

今天就來介紹提供CoWoS先進封裝中，點膠設備以及AOI自動光學檢測設備的公司-萬潤(6187-TW)。

CoWoS先進封裝中萬潤扮演的角色

(資料來源：芯爵ChipLordi資料，優分析整理)

公司簡介

萬潤(6187-TW)為IC封測、被動元件、LED等領域的設備供應商，其提供的產品包含被動元件設備中的切割機、繞線機；半導體設備中的雙軌植球機、自動點膠機及 AOI 檢測機等等。

依照2023年產品營收占比，以半導體設備為佔比最高者，高達77%。

(資料來源:優分析產業數據庫)

存貨銷貨比

從存貨銷貨比中，我們會發現萬潤近期的存貨有持續攀升的現象，顯示公司對於產業的前景樂觀而提前準備存貨，同時又因為公司營運佳，存銷比也維持在一定的水準，並未有存銷比突然上升而導致庫存堆積的問題。

(資料來源:優分析產業數據庫)

月營收

而這邊我們再來對應月營收的表現，確實也呈現逐月上升的態勢，顯示公司營運暢旺，所以後續營收能否再度成長，我們可以追蹤接下來公布的Q2財報中的存貨是否上升作為領先觀察指標。

(資料來源:優分析產業數據庫)

未來展望

根據Yole的數據顯示，預期先進封裝占整體封裝市場將於2025年達過51.03%，並於2028年來到55%的占比，其市場規模將來到786億美元，年複合成長率(CAGR)達10.05%。

@在先進封裝中，具備高市場份額又兼具高成長性的封裝技術為2.5D/3D封裝，其年複合成長率(CAGR)達18.7%，占整個先進封裝市場將來到25-30%。@(color:rgb(0,0,0);)

而CoWoS先進封裝就是屬於2.5D/3D封裝中的其中一項封裝技術。

此外，根據Technavio的報告，全球半導體設備市場在2023至2028年間的年複合成長率（CAGR）為7.74%。

@(資料來源：[產業報告]全球&台灣半導體設備供應鏈)@(color:rgb(0,0,0);)

另一方面，根據IBES預估，台積電資本支出預測2024-2028年年複合成長率達11.06%。

@同時，台積電在Q2法說會中提及，今年資本支出將從原先的280-320億美元上修至300-320億美元，這將有利於設備廠的營運表現。@(color:rgb(0,0,0);)

@(資料來源：[產業報告]全球&台灣半導體設備供應鏈)@(color:rgb(0,0,0);)

後續觀察重點

依照目前萬潤營運的重要成長動能為CoWoS先進封裝的需求激增，所以這邊我們就要找到CoWoS先進封裝需求激增的主因-AI伺服器，而AI伺服器的主要需求業者為-四大CSP廠商(MSFT、AWS、GOOGLE、META)。

而它們的資本支出將會影響AI伺服器的需求，而AI伺服器的需求將會影響後續CoWoS月產能是否再度上修。

於是我們可以追蹤四大CSP業者的資本支出做為領先判斷指標，而我們可以等四大CSP業者公布上一季財報的時候，追蹤是否有上修其資本支出。

@GOOGLE：已於7/23公布上一季財報，GOOGLE財報公布看點點此連結。@(color:rgb(0,0,0);)

MSFT：預計於7/30公布下上一季財報

META：預估於7/31公布上一季財報

Amazon：預計於8/1公布上一季財報