欣興(3037)AI需求強勁，但問題出在這些應用市場
欣興電子(3037-TW)身為全球ABF載板龍頭，受惠於AI伺服器需求爆發而備受矚目。然而，美國總統大選後，川普政府可能重啟甚至加劇對中國的晶片出口管制，使得公司在中國的營收曝險成為隱憂。
欣興電子營運概況：ABF載板龍頭，全球佈局
欣興電子(3037-TW)成立於1990年，不僅是全球最大的ABF載板供應商，也是全球第二大的PCB製造商。
公司總部位於桃園市龜山工業區，主要產品包含IC載板(ABF、BT)、高密度互連板(HDI)、多層板(HLC)等，客戶涵蓋Intel、AMD、Apple、Nvidia等科技大廠。在全球擴張與產業龍頭地位的優勢下，是否足以應對接踵而來的風險呢？
ABF載板是AI伺服器的關鍵零組件，這也使得欣興備受矚目。
近年來，欣興(3037-TW)積極擴張全球生產基地，除了在台灣、中國大陸、德國、日本設有生產據點外，泰國廠預計於2025年下半年量產。
在營收結構方面，根據2024年第四季的數據，產品應用比重為PC/NB 54%、通訊28%、消費性及其他13%、車用 5%。
技術別的營收佔比則為：IC載板 62%、HDI 25%、PCB 9%、FPC 3%、其他 1%。其中IC載板中，ABF佔75%，BT佔25%。
其主要競爭對手包含PCB廠臻鼎-KY、東山精密、Nippon Mektron等，以及IC載板廠南電、景碩、Ibiden等。
川普政策潛在風險：中國廠營收佔比成隱憂
路透社等媒體報導，川普政府可能加強對中國半導體的出口管制，甚至擴大限制Nvidia等公司向中國出口晶片。
考量地緣政治風險，此事可能影響欣興(3037-TW)的中國廠區營運。欣興(3037-TW)指出，中國廠營收約佔集團30%，其中ABF相關約佔10%，未來將持續評估風險。在全球擴張與產業龍頭地位的優勢下，是否足以應對接踵而來的風險呢？欣興(3037-TW)所處的ABF載板市場，又呈現什麼樣的供需態勢呢？
潛在影響包括：
- 營收衝擊： 若美國進一步收緊晶片出口管制，可能導致中國客戶對ABF載板的需求下降，進而影響欣興(3037-TW)中國廠的營收。
- 生產轉移： 為了規避風險，欣興(3037-TW)可能需要將部分產能從中國轉移至其他地區，例如泰國、台灣等地，這將增加額外的成本。
ABF載板市場供需現況：AI需求強勁，中低階應用仍疲軟
根據背景資料，儘管整體ABF載板市場需求受到AI應用的帶動而有所提升，但中低階ABF載板的需求仍然疲軟，導致價格壓力持續存在。
欣興(3037-TW)指出，由於客戶在年底進行訂單調整，短期拉貨動能可能遞延至下個月(2025年1月)，加上部分產品線客戶表示零組件沒有短缺，訂單也可能受到影響。
展望後市，美系顯卡客戶預計於2025年初發表新品，且日系載板大廠產能多用於生產AI伺服器GPU載板，台廠如欣興(3037-TW)、景碩(3189-TW)將持續受惠。惟中低階ABF載板需求仍疲弱。
日系IC載板大廠揖斐電(Ibiden)也指出ABF載板市況已觸底，但復甦較預期緩慢，整體市場復甦可能要到2025下半年，其中AI伺服器和高階800G交換器的需求依舊穩健。
欣興的應對策略與未來展望：光復廠投產成關鍵，HDI產能調整持續進行
面對上述挑戰，欣興(3037-TW)正積極採取以下措施。
在ABF載板價格壓力與HDI產能調整的雙重挑戰下，欣興又將如何應對？
- 光復廠擴產： 根據背景資料，光復廠為製程最先進的工廠，目前已量產，且良率與交貨進度皆獲客戶肯定。
- AI產品比重提升
- 泰國廠投產： 泰國廠預計於2025年下半年進入認證及小量產階段，初期將以生產模組、遊戲機及低軌衛星PCB產品為主。泰國廠的投產有助於分散地緣政治風險，並滿足東南亞地區客戶的需求。
- HDI產能調整： 欣興(3037-TW)持續將PCB產能轉移至HDI，以滿足AI伺服器等高階應用需求。然而，HDI產品的生產難度較高，初期良率較低，加上新廠效益尚未顯現，可能對毛利率造成壓力。
ABF載板持續面臨價格壓力(特別是與英特爾相關產品)，且AI相關的HDI業務良率表現不佳。欣興(3037-TW)的HDI產線調整預計在2025年底完成，屆時HDI產品的毛利率有望顯著改善。
- 爭取AI相關訂單： 欣興(3037-TW)是AI伺服器HDI的主要供應商，產品包括GPU加速卡(OAM)、Compute Tray、Switch Tray等，規格均在5階HDI以上。公司將積極爭取AI相關訂單，擴大在高階應用市場的市佔率。由於美系客戶的AI伺服器新產品修改HDI設計，其良率改善情況仍待觀察。