欣銓法說會｜AI晶片與矽光子雙引擎卡位！上半年獲利倍增，龍潭新廠將挹注營收
2026年第2季及上半年財報：營收與獲利雙雙強勁成長，三率全面提升
隨著AI與高階晶片需求全面強勁，欣銓(3264-TWO)交出亮眼的第二季與上半年成績單。第二季合併營收達45.3億元，不僅季增13.8%，與去年同期相比更是大幅成長32.4%；單季淨利衝上11.6億元，年增達105.2%，單季每股盈餘(EPS) 2.44元。
累計今年上半年，合併營收衝破85.2億元，年增28.3%；淨利達20.8億元，較去年同期顯著成長78.6%，上半年EPS更是繳出4.39元的優異成績。在獲利能力方面，第二季毛利率順利突破四成大關達到40.2%，營益率與淨利率也同步攀升，三率全面提升。
(圖片來源：欣銓法說會簡報)
高階機台稼動率直逼滿載，擴產動能全開布局2027年
營運能夠邁入高速成長期的關鍵，在於成功卡位AI客製化晶片(ASIC)測試供應鏈。目前龍潭廠針對高階AI ASIC的測試需求強勁，相關高階測試機台近乎滿載狀態。為了滿足源源不絕的客戶訂單，龍潭廠於7月開始正式投入營運並貢獻營收，預估第三季營收將延續雙位數的季成長態勢，整體產能稼動率也將逐季往上拉升。
因應未來AI晶片測試需求的爆發性成長，龍潭廠已正式發包擴建另外6層樓的無塵室工程，預計將於2027年起陸續完工並投入生產。隨著高階機台佔比持續拉高，加上適度針對低毛利產品進行售價調整，將有助於推升整體利潤表現，預期明年的成長動能將比今年更為強勁。
(圖片來源：欣銓法說會簡報)
全智湖口新廠Q3量產聚焦矽光子，瑞峰12吋產線新客戶大增
除了在AI晶片領域突圍猛進，在矽光子(CPO)的布局上也已全面成形。透過集團內部的分工合作，結合子公司全智科技與策略投資夥伴瑞峰半導體，打造出涵蓋EIC(電晶片)、PIC(光晶片)到光電整合測試的全方位服務體系。目前瑞峰半導體已建置第一條12吋整合產線，新的Design-in客戶與Tape-out專案數量快速增長。
(圖片來源：欣銓法說會簡報)
同時，全智科技位於新竹湖口、面積超過3500坪的全新廠區即將於第三季正式量產，該廠區提供現有產能接近兩倍的擴展空間，主要就是聚焦於矽光子測試領域。隨著國際大廠陸續導入矽光子解決方案，該新廠區與客戶合作緊密，並規劃於2027年達致接近滿載目標，成為帶動中長期營運飛躍的第二支箭。
資本支出大增卡位長期榮景，股利政策與財務結構尋求黃金平衡
為了全力支應AI與矽光子項目的強烈需求，今年上半年資本支出高達70億元，主要用於購買高階設備與建置新廠設施。隨著公司進入高成長與高投資期，未來的股利配發率將進行適度調整，不再像過去一樣維持九成以上的超高發放率，以維持負債比率在健康的水平，確保公司財務結構健全與資金運籌彈性。
展望後市，除了AI與光通訊客戶需求強勁外，車用IC的庫存已經降至合理的健康水位，市場需求逐漸顯現溫和回升。海外布局方面，新加坡新廠也具備充足的擴展空間，已與美系客戶展開深度合作。