一詮擴張高階散熱版圖
一詮（2486）擴大AI高階散熱布局，董事長周萬順昨（2）日表示，已攜手工研院完成技術移轉，透過新成立子公司惠智先進深化產研合作，大舉進軍AI伺服器微流道冷板與液冷模組市場。
法人看好，在ASIC、AI伺服器需求爆發與新北擴產效益發酵下，一詮散熱片營收占比明年將突破五成，成為推升獲利的核心引擎。
隨著AI與HPC晶片功耗邁向2,000瓦以上，液冷散熱已成主流。一詮持股七成的惠智先進源自工研院電光所團隊，聚焦微流道冷板與兩相流等高功率熱管理技術，藉由工研院逾四年研發成果結合一詮精密製造優勢，並將以掛牌上市為目標全力推進，打造集團第二成長曲線。
營收結構方面，一詮目前散熱片占比約45%，已經超過傳統導線架。受惠高單價均熱片與高階散熱模組出貨暢旺，產品組合持續優化，法人預估明年散熱片營收比重可望過半，甚至挑戰六成大關。
高階驗證進度方面，一詮正推進輝達次世代Vera Rubin平台認證，力拚明年中通過驗證並放量出貨。公司表示，目前產品送樣與認證橫跨晶圓代工與先進封裝體系，各項高階封裝散熱專案均維持正軌，持續依既定時程順利推進。
展望後市，一詮表示，未來將與工研院持續從高功率晶片熱管理到系統整合全面深化合作，藉由材料、製造到液冷散熱模組的完整垂直整合能力，並超前研發2028年後次世代散熱產品，持續擴大在全球AI供應鏈的競爭優勢。
為因應龐大訂單，一詮加速新北擴產。五股廠正陸續導入新設備，三重廠預計今年第4季動工、明年第1季投產，擴產效益將於明年底顯著爆發。