博通與 Meta 合作協議延長至 2029 年，雙方合作 MTIA 晶片將擴大部屬
科技大廠 Meta 與晶片廠商博通（Broadcom）宣布達成一項重大協議，內容是將雙方在 Meta 內部客製化 AI 晶片設計方面的合作關係延長至 2029 年。根據協議，Meta 初步承諾將部署高達 1GW 採用博通技術的訓練與推理技術的 MTIA 晶片，未來更將把部署規模擴展至數個 GW。
除了合作關係的延長之外，Meta 也證實，於 2024 年加入 Meta 董事會的博通執行長陳福陽（Hock Tan）在上週已決定不再競選連任董事。此外，雅詩蘭黛前財務長 Tracey Travis 在擔任董事四年後，也將一併退出 Meta 董事會。
博通在聲明中強調，這批 MTIA 晶片將成為首款採用 2 奈米製程技術的 AI 晶片。Meta 共同創辦人兼執行長 Mark Zuckerberg 對此表示，Meta 正與博通在晶片設計、封裝與網路領域展開全面合作，以建立我們所需的龐大運算基礎設施，將個人超級智慧帶給數十億人。
另外，陳福陽先前也在財報會議上反駁了分析師的疑慮，強調 Meta 的 MTIA 發展藍圖不但充滿活力，且下一代 XPU 更將在 2027 年及以後擴展至數 GW 的規模。此合作消息傳出後，博通盤後股價上漲了 3%，而 Meta 股價則表現持平。2026 年迄今，博通股價已累計上漲 10%。
隨著科技大廠競相為 AI 資料中心提供動力，開發體積更小、成本更低的客製化晶片（ASIC）已成為產業趨勢，以取代昂貴且供應受限的輝達 (Nvidia) 與 AMD GPU。Meta 於 2023 年首度亮相其客製化晶片，並於 2026 年三月發表了四款新版 MTIA。但值得注意的是，與 Google 和亞馬遜將其客製化 AI 晶片整合至雲端平台供客戶使用不同，Meta 的 MTIA 晶片完全專供內部使用。
為了與科技同業及 OpenAI、Anthropic 等 AI 新創保持競爭力，Meta 也承諾在 2026 年將投入高達 1,350 億美元於 AI 領域。除了博通的客製化晶片外，Meta 近幾個月的 AI 硬體布局還包括承諾部署高達 6GW 的 AMD GPU、數百萬顆 Nvidia 晶片，以及由 Arm 架構設計的新型客製化晶片。為支撐這些龐大的算力需求，Meta 計劃共建設 31 個資料中心，其中 27 個位於美國境內。
對博通而言，這份合約進一步鞏固了其在客製化 AI 晶片市場的領先地位。就在兩週前，博通才剛宣布與 Google 達成生產 TPU 的長期協議，並表示 Anthropic 將可存取高達 3.5 GW 的 Google 自研晶片算力。此外，陳福陽也預期 OpenAI 的第一代 AI 晶片將於 2027 上線。
(首圖來源：Meta)