蘋果五年投入300億美元採購博通晶片 強化美國供應鏈布局
蘋果（Apple）宣布，未來五年將投入超過300億美元，向博通（Broadcom）採購美國製造的客製化晶片，預計生產逾150億顆晶片。這也是蘋果美國製造投資計畫中，對單一供應商規模最大的承諾，進一步強化美國半導體供應鏈布局。
擴大合作 生產150億顆美製晶片 根據《華爾街日報》報導，這項合作將推動博通投資擴建位於美國科羅拉多州科林斯堡（Fort Collins）的製造設施，並生產應用於未來多代蘋果產品的客製化晶片，包括支援5G、Wi-Fi、藍牙及其他無線通訊功能的射頻（RF）與網路連線晶片。
博通日前也向美國證券交易委員會（SEC）揭露，雙方已簽署長期合作協議，將持續開發與供應客製化ASIC晶片至2031年，進一步鞏固博通作為蘋果重要晶片供應商的地位。
推動美國製造 降低供應鏈風險 此次合作也是蘋果6000億美元美國投資計畫的重要一環。該計畫涵蓋晶片製造、先進封裝及零組件供應鏈建設，藉此提升美國本土半導體生產能力，也符合美國政府近年積極推動高科技製造回流的政策方向。
除博通外，蘋果近年也陸續承諾採購台積電亞利桑那州晶圓廠生產的晶片、環球晶（GlobalWafers）德州工廠的矽晶圓，以及艾克爾科技（Amkor Technology）亞利桑那州封裝廠服務，近期也傳出正與英特爾（Intel）合作，規劃在美國生產部分晶片。
報導指出，雖然此次合作主要涵蓋無線通訊晶片，並非成本最高的處理器或記憶體晶片，但仍有助蘋果分散供應鏈風險、提高美國本土製造比重，並因應AI帶動的晶片需求持續攀升。