Glass Bridge 來勢洶洶，大摩：具潛力但短期難撼動 FAU 市場
近期康寧GlassBridge 成為業界關注焦點，美系外資摩根士丹利（大摩）在報告中提到，GlassBridge 相當具有潛力，但距離大規模量產仍有距離。
談到GlassBridge 對FAU 的影響，大摩認為GlassBridge 長期可能壓縮FAU 的整體市場規模（TAM），但尚未看到台積電COUPE 平台有任何專案採用這項技術。
大摩指出，GlassBridge 主要用於Edge Coupling（EC），目前僅能支援一維（1D）光纖排列，而台積電主流COUPE 平台，以及未來數年主要客戶如NVIDIA、AMD、Ayar Labs 的解決方案，預計仍將以Grating Coupling（GC）為主，因為更易實現量產，預期最快今年下半年開始導入。此外，CPO 涉及整個產業生態系的整合設計與協作，包括光引擎（OE）晶圓代工、晶片設計商、FAU、雷射元件供應商，甚至系統整合商，設計架構短時間內難全面更換。
至於PIC 產能進展，台積電計畫從今年Q2 每月1 萬片晶圓升至Q4 每月1.5 萬片，2028 年進一步擴充至每月2.5 萬片。大摩認為，由於目前資源仍有限，COUPE 平台主要客戶為NVIDIA、博通與AMD，待2028 年產能進一步提升後，有望納入聯發科、Marvell 及Ayar Labs 等客戶展開CPO 專案量產。
CPO 插入測試（Insertion Test）一直是量產關鍵瓶頸之一，大摩表示，Insertion 2 測試效率也將持續改善，從過去的每日僅完成一片晶圓測試，改善至每六小時完成一片，未來有望再縮短至3~4 小時內完成一片晶圓測試。
個股部分，上詮CPO 量產營收有望自7 月開始認列，並一路成長至2027 年，主要受惠於Spectrum CPO 交換器專案。除了NVIDIA 外，上詮2027 年下半年也將開始出貨AMD MI500 系列的FAU 產品，2028 年可望迎來更多客戶。
大摩仍看好CPO 關鍵供應鏈如台積電、日月光、上詮、萬潤、旺矽、穎崴和鴻勁，並表示中國天孚通信在高階FAU 領域具競爭優勢，較不易受GlassBridge 衝擊，因為GlassBridge 初期較可能取代低階FAU 市場。
大摩認為，如果大立光的主要產品為V-Groove（V 型導槽），未來可能面臨更多競爭；但若其布局的是完整FAU 模組，則仍需進一步證明相較現有供應商的競爭力。大立光在今日法說會上表示，公司目前主要聚焦的是FA 零組件，而非FAU 模組。
大立光董事長林恩平認為，康寧Glass Bridge 基本上是採用EC 架構，而大立光聚焦較為主流的GC 架構，會持續走自己的步調。即使EC 成功，GC 仍有自己的市場，並不擔心有競爭關係，且EC 仍需要FA，只是精度要求沒那麼高。
（首圖來源：Unsplash）