AI 機櫃功率直逼 MW 等級，台達電加強「從電網到晶片」架構
全球 AI 軍備競賽持續升溫，市場焦點正從 GPU、HBM 與先進封裝，逐步延伸至電力供應與能源管理。台達電董事長鄭平於 COMPUTEX 2026 指出，未來 AI 產業競爭已不再只是算力競賽，而是能源、電力與資料中心基礎設施的全面競爭。面對 AI 資料中心用電需求爆發，台達提出「從電網到晶片」的整體布局，涵蓋微電網、固態變壓器（SST）、固態氧化物燃料電池（SOFC）、液冷散熱及模組化資料中心等技術，希望打造完整的 AI 能源基礎設施解決方案。
鄭平表示，生成式 AI 快速發展帶動全球資料中心建設潮，市場預估至 2028 年全球將新增約 44GW 電力需求，但實際供電能力成長速度恐難完全跟上 AI 擴張腳步。未來企業除依賴公用電網外，也必須思考如何提升能源自主能力與供電韌性，才能支撐 AI 運算持續成長。
在此趨勢下，微電網被視為重要解方。鄭平認為，透過再生能源、儲能系統及智慧能源管理平台整合，企業可建立具備自主調度能力的能源架構，降低對外部電網依賴，同時提升供電穩定性。近年台達也持續投入微電網、儲能及能源管理領域，希望協助企業打造更具韌性的能源系統。
除了能源來源之外，AI 資料中心本身的電力密度也正快速攀升。台達指出，未來 AI 機櫃功率已朝 600kW 甚至更高規格發展，而單一 1MW Power Rack 耗電量，相當於約 2,000 台家用冰箱同時運轉。如何在有限空間內安全、高效率地傳輸與管理龐大電力，已成為資料中心設計的重要課題。
為解決高密度供電挑戰，台達近年積極投入固態變壓器技術開發。相較傳統變壓器，SST 能源轉換效率可達 98.5%，並可直接將高壓電力轉換為資料中心所需的 800V 直流架構，減少交流與直流多次轉換造成的能量損耗，同時降低設備數量與空間需求。目前相關方案已進入美國客戶驗證階段。
業界認為，隨輝達規劃於 2027 年導入 800V 高壓直流（HVDC）架構，搭配兆瓦級 AI 機櫃，未來資料中心供電系統將迎來重大變革。SST 可望成為串聯高壓電網與 AI 資料中心的重要關鍵技術，也被視為下一代資料中心電力架構的重要核心。
▲SST。
除供電系統外，台達亦同步布局 SOFC 技術。鄭平表示，SOFC 發電效率可達 60%，若進一步結合餘熱回收系統，整體效率有機會提升至 85%，未來可望成為 AI 資料中心基載電力與分散式能源的重要來源之一。
在資料中心建置方面，台達近年積極推動模組化 AI 資料中心方案，將電力、散熱與 IT 設備預先於工廠完成整合，再運送至客戶現場部署，可大幅縮短建置時間。台達資料中心基礎設施事業部副總經理黃彥文表示，以 2MW 等級系統為例，模組化方案最快可於 1 至 2 天內完成現場部署，較傳統建置模式縮短 40% 至 60% 時程。
▲ 模組化資料中心。
隨 AI 機櫃功率持續提升，散熱需求同步增加，台達也同步發展微通道冷板、液冷散熱系統及貨櫃型資料中心等解決方案，以因應未來高密度 AI 運算需求。
鄭平表示，未來 AI 投資除持續聚焦雲端資料中心外，也將逐步延伸至邊緣 AI、智慧製造與機器人等應用場域。隨 AI 基礎設施規模持續擴張，如何提升供電效率、降低能源損耗並強化能源自主能力，將成為產業共同面對的重要課題。
（圖片來源：科技新報）