台美關稅15%不疊加、半導體產業鏈赴美「延伸與擴展」！鄭麗君強調：政府支持企業「根留台灣、佈局全球」

台美關稅談判傳來好消息，確認美國對台關稅降至15％且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇；行政院副院長鄭麗君今（16日）早上9時召開記者會說明。針對記者提問「行政院以台灣半導體產業鏈『進軍美國』形容，是產業外移、實質掏空台灣？」鄭麗君直言，「這並非產業外移，而是我國科技產業的延伸與擴展」。

台美關稅談判在美東時間15日結束總結會議，雙方達成包括「台灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係」等多項談判預定目標。

針對記者提問，「行政院以台灣半導體產業鏈『進軍美國』形容，是否擔心產業外移、實質掏空台灣？」鄭麗君強調，「這並不是產業的外移，而是我國科技產業的延伸與擴展」。

鄭麗君指出，這幾年台灣半導體產業產值持續成長，2023 年 4.3 兆、2024 年 5.3 兆，「預計 2025 年將達到 6.5 兆」。她說明，隨著擴大國際佈局，產值也持續成長， 許多高科技產業是基於客戶需求、市場需求而進行國際佈局。

鄭麗君表示，政府支持企業「根留台灣、佈局全球」，透過「台灣模式」，以政府扮演信保角色，支持金融機構提供融資，是不同於日韓模式，由政府直接出資。

至於記者提問，「美方是否要求台灣進一步開放市場，如農業部分？」鄭麗君回應，「我們在談判中始終以糧食安全、國民健康等原則來進行磋商，在協議訂定後，我們會完整向國人報告」。

（圖片來源：直播截圖）