嘉基H2到明年H1步新產品發酵期，持續擴增台灣中壢產能

【財訊快報／記者陳浩寧報導】嘉基(6715)步入新產品發酵期，法人指出，包含1.6T DAC、800G LPO、Thunderbolt 5、CPC/CPU/OBO模組等，將於今年下半年到明年上半年出貨逐步放量，三大美國客戶專案則預計於明年中後發酵，此外，為加速生產基地移轉，將持續擴建中壢廠，強化台灣本地組裝，至於泰國廠則因關稅問題將進行調整。嘉基今年前三季營收為12.3億元，年減27%，主要受到客戶新一代產品的銷售不如預期影響，加上台幣升值產生3700萬匯損，使得前三季EPS1.17元，低於去年同期的4.50元。
嘉基認為，目前Thunderbolt、USB4、HDMI、DP等高速連接標準正逐步升級，客戶需求逐漸向高頻寬、高客製化應用移動，而在Data Center、Server等客戶對高階線材需求持續提升，特別是在CPU、GPU、Switch周邊的高速連接模組。
而嘉基優勢在於產品高度客製化，可依據客戶需求設計各種線材、連接模組與解決方案，強調Total solution，並與美國前三大雷射廠合作，推動高階光模組與客製化連接方案。
在產品方面，法人指出，嘉基的主動線已經在去年10月獲得認證，預計下半月可開始出貨。另外，光纖則將在2026年之後仍會繼續推進TPD4的AOC，目前則是先用USB4的AOC進入市場。

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