長興小金雞長廣明年1月上市！長廣看好ABF明年強勁訂單能見到Q3
AI帶動客戶投資需求再起，長興旗下小金雞長廣聚焦真空壓模機，受惠 AI 伺服器需求強勁，目前三段式真空壓膜機營收占比已從2023 年44%提升至目前 58%，在高階載板需求和新材料驅動，今年下半年訂單湧入，明年高階產品和一線載板都會以三段式真空壓模機為主，能見度達到明年第三季，也布局面板級扇出封裝與系統級晶圓真空壓膜，積極卡位次世代半導體製程 。
長廣主要股東包括長興材料，光陽工業，萬潤科技，群創開發和中盈投資。聚焦在真空壓膜機設備，主要應用領域在ABF載板，在全球IC載板產業市占率達95%，客戶涵蓋日本Ibiden、欣興、韓國三星電機等。
研調資料顯示Goldman Sachs預估，AI伺服器年複合成長率（CAGR）約21%，高階ABF封裝層數正從16層
以下走向16層以上，晶片面積亦大幅增加，以輝達GPU產品線為例，新一代晶片面積約比前一世代成長70%。在層數與面積雙重拉升下，ABF載板整體面積需求預期成長3～4倍，帶動ABF設備市場於2025年起回到供需平衡，2026年重返供不應求。
長廣總經理岩田和敏表示，ABF載板是半導體封裝裡最關鍵、最昂貴、最難做的一種高階基板，長廣長期深耕IC載板製程設備，核心產品高階ABF載板用真空壓膜機幾乎獨佔全球，在產業鏈中具有不可取代的地位。
長廣所專攻的三段式真空壓膜機，是目前AI伺服器及高效能運算封裝最關鍵的設備之一，能對應10層以上高階封裝基板，並支援AI GPU、資料中心晶片、高階CPU等載板製程。
針對次世代高速運算ABF材料，長廣也開發90噸強壓型真空壓膜機，以因應更大晶片面積與更高層數的封裝需求；隨著AI加速器及AI伺服器出貨快速成長，三段式壓膜機需求同步攀升。
長廣結合長興材料集團六十年材料研發底蘊，以及日本設備製造商Nikko-Materials超過二十年的壓膜設
備設計經驗，掌握材料與設備兩端know-how，形成跨國研發與製造的協作模式。得益於日本嚴謹的品質管控與台灣成熟的機械製造能量，長廣設備的單次壓膜良率高達98.5%，多層壓合良率亦維持在86% 以上，遠高於產業平均。
長廣也積極布局下一世代先進封裝，包括玻璃載板、FOPLP/FOWLP 面板級扇出封裝與系統級晶圓真空壓膜。長廣已於2023年向英特爾出貨玻璃基板真空壓膜測試機，良率獲其肯定，並持續開發支援600×600mm以上大尺寸薄型玻璃基板的設備。另在扇出型封裝方面，長廣的PLP/FOPLP相關真空壓膜技術也已進入台灣客戶驗證階段，有機會切入次世代半導體製程。