【台灣】5 月出口金額創歷史新高，提前備貨潮持續
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台灣 5 月出口金額創下歷史新高的 517.4 億美元，繼續大幅超越財政部預估的 429 ～ 448 億美元，年增率達 38.6%（前 29.9%）創 2010 年以來新高。細項中，主要帶動的來自資通訊出口，年增率達 111%（前 60.5%），其中，代表伺服器、筆電、電腦的「電腦及其附屬單元」金額持平 133 億美元高檔（前 134 億美元），而包含記憶體模組的「電腦之零組件」，金額大幅上升至 32 億美元（前 25 億美元），可以顯見拉貨動能集中在 AI 伺服器相關需求。
從國家來看，台灣對美出口金額達 155.1 億美元，首度超越對中國出口的 140.5 億美元，，對東協出口 98 億美元維持在高檔，反映供應鏈移轉的趨勢。
MM 研究員
5 月台灣 出口 繼續繳出遠優於預期的數據，顯示在貿易戰不確定性以及半導體關稅仍未確鑿前，提前備貨需求不減，尤其是在目前最供不應求的 AI 相關零組件，例如，代表伺服器、筆電、電腦的「電腦及其附屬單元」金額維持在高檔，而包含記憶體模組的「電腦之零組件」金額也大幅擴增，同樣反映的是 AI 的需求，主因 Blackwell 晶片架構大幅拉高 HBM 用量而帶動南韓對台灣 HBM 的封裝需求，且目前正處於 Blackwell 大量出貨階段。
除了 AI 相關動能外，代表消費性電子的電子零組件出口在應對後續購物節（例如 618 購物節）的季節性需求以及提前備貨下，增速也維持在 28.3% 的雙位數增長，且看到 4 月 電子產品的外銷訂單 創下歷史新高的 230 億美元，也代表 4 月中旬時美國擴大消費性電子產品關稅豁免範圍後，相關的備貨意願增加，後續短期仍將為出口提供一定的支撐。
我們仍將持續留意半導體關稅的公佈，推估不至於走入最壞情境（統一關稅），供應商保有調度空間，對於供應鏈和需求端的衝擊相對有限。惟需留意目前的提前備貨潮逐漸在透支後續的旺季拉貨動能，下半年和明年上半年淡季的出口動能將會有一定的壓力。