【研究報告】頎邦(6147) 風水輪流轉
圖/Shutterstock
結論與建議
受惠於上游驅動IC晶圓代工的產能吃緊，驅動IC封測訂單維持高檔，頎邦22Q1營收將重回成長軌道，淡季不淡。LCD驅動IC新產品的測試時間遠高於傳統DDI與TDDI產品，使得整體LCD驅動IC測試的需求吃緊，市場預期頎邦22Q2的測試報價將上調10%。頎邦2021年因本業與業外皆美，市場預估EPS達8.5元，預估2022年的EPS為7.6元。隨著22Q2除息旺季來臨，以頎邦的股息殖利率超過8%，看好在業績重回成長軌道、測試報價醞釀調漲等題材催化下，將有助於評價的提升，建議偏多操作，評價上看11倍本益比。
LCD驅動IC封測的領導廠商
頎邦為全球最大LCD驅動IC封測廠，全球市占率約50%，主要客戶有聯詠、奇景、蘋果與瑞鼎等。頎邦的主要產品線包含金凸塊封裝(Gold Bump)、捲帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)、捲帶製造(Tape)等，並提供相關產品的晶圓測試與產品測試。2020年終端產品應用營收占比：手機的小尺寸驅動IC約35%、電視大尺寸驅動IC約35%，NB資訊用驅動IC約10%，非驅動IC產品20%。
淡季不淡，22Q1重回成長軌道
頎邦22Q1受惠上游驅動IC晶圓代工的產能吃緊，有利於驅動IC封測訂單維持高檔，加上OLED等驅動IC新產品的測試秒數倍增，市場預期頎邦22Q1營收將重回成長軌道，營收將較21Q4的65.9億元小幅成長，淡季不淡，擺脫21Q4因TV用的大尺寸LCD驅動IC庫存調整造成的短暫修正。
22Q2起隨著中大尺寸LCD驅動IC備貨動能啟動，加上智慧手機用的TDDI放量、非蘋智慧手機OLED滲透率提高，預期頎邦22Q2與22Q3的營收將逐季明顯成長。
驅動IC測試供不應求，報價醞釀調漲
LCD驅動IC測試供需吃緊，除TV用的大尺寸LCD驅動IC因4K轉到8K的趨勢，整體驅動IC的用量增加；智慧手機與車載用的整合型TDDI、LCD驅動IC等新產品推出，帶動整體測試需求大增，包含：1)TDDI持續滲透至中低階智慧手機市場，取代傳統DDI；2) 新LCD驅動IC的解決方案，包含120Hz高刷新率、Mux 1:6、Dual Gate等也逐步取代原有LCD驅動IC市場；3)OLED驅動IC在中國智慧手機品牌的滲透率明顯攀升；4)車用面板等新終端應用的LCD驅動IC，對品質與效能的要求提高，測試時間大幅增加。
LCD驅動IC新產品的測試時間遠高於傳統DDI與TDDI產品，使得整體LCD驅動IC的測試需求持續吃緊，市場預期頎邦等台廠正醞釀再度調高測試報價，預期22Q2的測試報價調幅將上看10%，這將使頎邦2022年產品組合優化，有助於毛利率維持在30%以上的高水準。
高股息題材增溫，有助頎邦評價提升
頎邦2021年因本業與業外皆美，市場預估EPS將達8.5元。展望2022年，本業獲利仍佳，預估EPS為7.6元。以配息率70%推估，預估每股現金股利為5.9元，股息殖利率超過8%。隨著22Q2除息旺季即將來臨，以目前本益比不到10倍，我們預期頎邦在營收重回成長軌道、測試報價醞釀調漲等業績題材催化下，將有助於評價提升，建議偏多操作，評價上看11倍本益比。
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