【半導體】Rubin Ultra 架構再傳降規！對供應鏈影響與趨勢為何？
重點整理
近期市場謠傳輝達針對下一代旗艦架構 Rubin Ultra 進行架構微調，從單純追求極限晶片規格，轉向考量良率與供需平衡的務實路線。本次調整旨在克服製造與封裝瓶頸，確保能在 2027 年順利量產。
供應鏈影響：先進封裝、 ABF 載板與液冷需求升溫，台積電、日月光議價力提升；組裝廠則承受料件變動與庫存壓力。
MM 研究員
發生什麼事
Rubin Ultra 的架構調整，除了先前早已修改的 2-die 架構，現在又將 HBM4e 12hi 改成 HBM4 8hi，市場也提前反應由於功耗下降至 1800kW，對於散熱架構產生雜音。不過根據我們的確認，目前散熱架構沒有更動，純屬市場謠傳。但是 Rubin Ultra 的整體架構調整，確實一直處於多方案嘗試的階段，而目前潛在的架構調整，也反映出了幾個供應鏈的問題與趨勢：
- 封裝與記憶體雙雙降規：原定採用的 4-die 激進架構，因台積電 CoWoS 封裝在大尺寸下面臨基板翹曲與良率問題，下修為較穩健的 2-die 設計；HBM 配置亦評估從 12Hi 下修至 8Hi 搭配 HBM4 。此舉以單卡容量的適度降規，換取 GPU 出貨量放大與產能瓶頸的解套。
- 封裝技術轉向後段整合：晶片發展重心從前段微縮走向 3D 異質整合，台積電、日月光等先進封裝大廠議價能力提升，同步推升濕 / 熱製程設備與 ABF 載板規格升級。
- 液冷散熱躍升剛性需求：高功耗帶動液冷技術迅速普及，包含 CDU 、水冷板、均熱片及快接頭需求暴增。
- 代工組裝暫時承壓：下游組裝廠則面臨因零件頻繁變動帶來的長短料錯配與庫存成本壓力。
我們的看法
我們認為輝達對 Rubin Ultra 的架構調整並非需求轉弱，而是面對物理極限與供應鏈瓶頸下的「務實優化」。當單顆晶片的記憶體與封裝受限，輝達透過 NVLink 高速互連技術將大量晶片串聯成「機櫃級超級晶片」，成功將產業競爭門檻從單一晶片規格拉升至整體的系統生態系。
對於投資人而言，關鍵在於鎖定供應鏈中具備「技術壟斷」與「新技術增量」的環節：
- 部署密度提升帶來乘數效應：雖然單顆晶片複雜度降規，但為了補足算力缺口，伺服器整體部署密度反而提高，這將對高階 ABF 載板、 M8/M9 等級超低損耗 CCL 以及液冷散熱系統注入極大的「量增」成長動能。
- 庫存壓力將隨量產逐步緩解：隨著 2027 年 Rubin 平台順利放量，供應鏈目前的長短料與庫存堆積狀況將獲改善，並進一步轉化為實質的生產力與獲利貢獻。
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