搶AI光模塊大單！投信掃貨連日大買1萬張 華通今帶量飆漲停
低軌衛星族群華通日前在SpaceX掛牌後股價跌跌不休，但投信昨日單日狂掃華通6650張，連兩日大幅敲進逾1萬張，信心激勵華通今（15）日早盤帶量直奔漲停板，鎖在248元，顯見法人對華通中長期在AI及低軌衛星領域的布局深具信心。
華通早盤在強大買盤挹注下，股價帶量直奔漲停板，漲停價248元，午盤成交量爆出近6萬張大量，漲停委買高掛逾5000張。
mSAP技術獨步市場搶攻光模塊大單
隨著 AI 伺服器與高速運算需求爆發，市場對於800G及1.6T光模塊（Optical Module）的規格要求大幅提升，其中mSAP（改良型半加成工法）製造技術成為最關鍵的製程。由於目前全球市場mSAP PCB產能極度欠缺，華通憑藉自身在HDI與mSAP領域的領先技術實力，已搶先取得最核心之「雷射鑽孔機」的優先採購權，確保了關鍵產能擴張無虞，為承接國際大廠800G與1.6T光模塊大單做好萬全準備。
為了滿足全球大客戶對AI、衛星通訊等高端產品的迫切需求，華通近期積極展開新一波的資本支出，陸續擴充土地廠房並購置最先進的生產設備。公司表示，此舉除了能在短期內快速開出新產能以迎接下半年傳統出貨旺季外，亦同時規畫建置全新廠區，全力配合明、後年光學傳輸與太空資料中心相關新產品的開發與量產。
AI產品發展快速 下半年營運有望脫胎換骨
法人指出，華通過去深耕消費性電子與低軌衛星產業，具備全球領先的供應鏈地位。今年以來，華通在AI相關領域的產品進度進步神速，預期將可逐季優化產品結構，下半年隨著衛星升級換代、AI 光模塊火熱需求釋放，營運可望「脫胎換骨」，成長動能備受期待。
法人認為，華通在投信籌碼挹注與高階產品轉型題材發酵下，短線走勢轉強，後續投資人可持續留意法人籌碼的延續性，以及各廠在光模塊與低軌衛星相關營收是否如期放量，作為判斷產業基本面變化的重要指標。