英特爾18A良率飆至85% 傳獲AMD、輝達訂單 目標價喊上155美元
半導體先進製程競爭白熱化之際，英特爾 (INTC-US) 傳出關鍵性突破，其 18A 製程由上季度的 65% 大幅提升至 85%，進一步強化外界對其晶圓代工業務的信心，傳已奪得超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 、邁威爾 (MRVL-US) 、微軟 (MSFT-US) 、美光 (MU-US) 和 OpenAI 等公司設計訂單。
根據 KeyBanc 與 FactSet 最新報告，英特爾 18A 製程良率已由上季度的 65% 大幅提升至 85%，不僅有效縮小與台積電 (TSM-US) (2330-TW) N2 製程（良率約 90%）的差距，更遠優於三星 SF2 製程（約 50% 至 60%）的表現。良率的顯著改善，被視為英特爾製程技術重返競爭軌道的重要指標。
分析指出，由於台積電目前面臨產能嚴重短缺，難以滿足全球高漲的先進晶片需求，英特爾憑藉良率的穩步提升，正成為外部客戶尋求供應鏈多元化的最佳選擇。
除了 18A 製程外，英特爾在先進封裝領域亦取得重大進展。資料顯示，其 EMIB-T 晶片封裝良率已提升至傳聞中的 98%，與台積電 CoWoS 技術的 98% 至 99% 良率水平相當，此舉有效地填補了台積電產能受限下的市場缺口。
目前，採用英特爾 EMIB 封裝技術的產品陣容，已包含輝達的 Feynman GPU、Google 的 TPU HumuFish 以及亞馬遜 AWS Trainium 3 等關鍵晶片。
在產品佈局方面，英特爾正積極推動 18A 製程的量產規模，並預計於今年稍後推出更多 Panther Lake 與 Wildcat Lake 系列處理器。
針對資料中心與人工智慧市場，英特爾也持續擴大 Intel 4 與 Intel 3 的產能，預期人工智慧的強勁需求將帶動其 CPU 業務於今年成長 25% 至 30%，並在來年實現 50% 的顯著成長。
隨著技術路徑明確，英特爾已實現 18A 節點量產，並規劃更先進的 18A-P 與 14A 製程，分別預計於未來幾年導入風險生產與量產。
基於上述利多因素，KeyBanc 已將英特爾目標股價由 110 美元上調至 155 美元，並強調 AI 伺服器需求強勁、工程良率顯著改善、客戶設計贏單增加以及產品價格上調等重要因素，將共同支撐英特爾未來的成長動能。
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