強攻 DLC 液冷商機！碩禾小金雞碩通預計 6/26 正式登錄興櫃
碩禾小金雞碩通預計 6 月 26 日正式登錄興櫃，受惠 AI 算力需求引發「熱牆效應」的關鍵轉折點，面對晶片功耗大幅提升，傳統氣冷散熱已面臨物理瓶頸，碩通以「散熱解決方案服務商」為核心定位，專注於高效能液冷散熱關鍵零組件研發、設計與製造，並提供從設計到製造之垂直整合服務。
碩通核心競爭優勢在於半導體等級之嚴苛品質控管與「痛點導向敏捷研發」實力，能為客戶提供快速且彈性的散熱架構協同設計，並精準掌握高階真空釺焊與雷射焊接等關鍵工藝，確保一體化流體模組達絕對零洩漏。
碩通率先導入 ISO 16232 半導體級微粒管控（小於 80 微米）與奈米級氦氣高精度測漏技術，有效降低微粒阻塞與洩漏重工風險，憑藉高品質、敏捷交期且具成本競爭力的解決方案，碩通協助客戶降低自製資本支出（CAPEX）與管理成本，逐步建立具備技術與製造門檻的競爭優勢。
碩通專注於液冷散熱領域，具備從高階零組件製造至液冷次系統整合與協同設計（Co-design）的完整技術能量，主力開發微流道水冷板、高可靠度分歧管、高撓性軟管組件及抗疲勞金屬管件等核心產品。
碩通目前已是國際知名 Tier 1 水冷大廠的主力供應商，並陸續打入多家國內外指標性散熱模組大廠供應鏈，並結合台灣廠於高階真空釺焊研發試產量能，以及中國廠與泰國廠之規模化生產樞紐，成功建構跨國高彈性供應鏈，為國際大型客戶提供符合供應鏈韌性（China+1）的客製化產能配置。
碩通 2025 年營收 9.16 億元，稅後淨利 1.98 億元，每股純益（EPS）19.55 元，今年截至 5 月營收已達 4.89 億元，未來將在直接液冷（DLC）成為次世代 AI 機櫃運作關鍵規範的趨勢，碩通將持續擴大合作版圖，營運可望再上層樓，展現強勁成長潛力。
（首圖來源：碩通）