嘉科二期環評過關 嘉義將躍全球最大先進封裝基地
〔記者吳柏軒／台北報導〕國科會南科嘉義園區規劃新建「嘉科二期」，面積約九十公頃，引進台積電SoIC先進封裝廠等，也包括六G、AI及量子等新興科技，昨通過環境部環評審查，最快二〇三一年完工，可望增二一〇〇億元產值，推升嘉科總產值達三一〇〇億元；據透露，嘉義園區將是台積電未來五年投資先進封裝新廠的重鎮，除興建中二座廠外、嘉科二期要再建三座廠，將躍居全球最大先進封裝基地。
面積約90公頃 最快5年後完工
嘉科二期位在嘉義縣太保市，規劃新增八十九．五八公頃，多為台糖土地，預計引進高速寬頻網路(B五G、六G)、AI、資安科技、異質封裝、淨零及量子等新興科技；台積電為了提升晶片產能，衝刺SoIC等先進封裝廠建設，嘉科一期已建二廠，嘉科二期要再建三廠。
因嘉科二期位在台糖甘蔗田，環評委員關注用水、空污、生態、交通、健康風險等，環評大會中，南科管理局承諾做到：綠帶擴增為卅公尺，監督空污影響與空污抵換，多元供水管理，友善野生棲地等。
引進新興科技 產值可望增2100億
嘉義縣長翁章梁受訪表示，嘉義將從農業縣慢慢轉型為農工科技大縣，盼嘉科二期順利迅速開發，落實就業機會與地方繁榮，也貢獻一份台灣整體競爭力；估五到十年後恐塞車，正規劃交通處理方案。
南科管理局指出，嘉科將是我國半導體先進封裝的重要基地，為高效能運算及AI晶片的核心戰略，可形成南台灣重要產業聚落，估計嘉科二期將提供三五〇〇個工作機會。