奇鋐ASIC專案Q4放量，微流道水冷板拚H2量產

MoneyDJ新聞 2026-05-04 10:54:07 數位內容中心發佈

奇鋐（3017）受AI伺服器液冷需求持續攀升，2026年水冷產能規劃將由今年每月約20萬套逐步提升，目標於2026年底達每月約100萬片，並規劃於2027年擴充至約160萬片，以滿足GPU與ASIC等高密度運算散熱需求成長。

公司目前水冷應用仍以GPU為主，占比逾五成；ASIC專案已陸續導入，預期2026年第4季起開始放量，屆時ASIC比重可望接近GPU並成為下一階段主要動能，單機散熱模組的content value將顯著提升。

AI晶片功耗已普遍達1,000至2,000瓦，高密度架構下氣冷已難以應付，水冷滲透率快速提升；ASIC因散熱設計複雜，常需雙層水冷板與更高精密度的微通道設計，推升產品技術門檻與單機報價區間。

公司微流道水冷板（MCCP）已進入試產並獲多家客戶採用，預計下半年正式量產；隨晶片熱密度提升，散熱設計將朝更細密通道發展以提升接觸面積與熱交換效率。

在產品組合上，奇鋐目前以整組模組出貨為主，模組可覆蓋單片元件或整組GPU/CPU系統，單價從數十美元至數百美元不等，公司強調出貨量與營收成長無法以單片數直換算。

NVIDIA新發表的LPU專案已參與客戶設計，預期2026年底至2027年逐步導入；此外，先進晶片採用OE（Operation Engine）架構，因晶片與外圍元件高度差異，散熱模組常需採雙層設計，進一步提高系統整合複雜度。

公司產品報價以季調機制反映銅、鋁等原物料成本波動；儘管個別產品價格可能受市場競爭影響調整，但隨AI系統整體規模放大與單機散熱需求提升，整體產值同步擴大，毛利率可望維持穩定。

此外，奇鋐已提前布局太空散熱與光通訊應用，太空資料中心採熱輻射板與低溫熱管技術，目前與多家客戶進行樣品開發；不過，太空應用仍處早期，實際市場成形需時。

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