信驊 BMC 晶片出貨看增
股王信驊（5274）搭上AI伺服器從單機出貨走向整櫃、整列部署，帶動遠端伺服器管理晶片（BMC）需求大開商機，後市看俏。
法人指出，信驊後市動能不再只是跟隨伺服器數量成長，而是進一步受惠AI機櫃架構複雜化、管理節點增加，以及一般伺服器推論需求擴大。後續觀察重點，將從單一平台規格升級，轉向「每一美元AI基礎建設資本支出，能帶動多少顆BMC」的乘數效果。
市場評估，輝達GB200平台BMC用量約89顆，GB300 NVL72機櫃約搭載71顆BMC，客製化AI ASIC伺服器約22顆；不論GPU或ASIC平台，隨系統內GPU、交換器、電源、散熱與管理節點增加，遠端監控、電源管理、故障偵測與系統維運需求同步提升，使BMC在AI伺服器架構中的角色更形關鍵。
信驊董事長林鴻明先前指出，AI推論逐漸回到一般伺服器執行，不必全部仰賴昂貴GPU或複雜ASIC，反而使一般型伺服器比重拉升。他並強調，信驊更關注的是客戶每投入100萬美元資本支出，能刺激多少顆BMC需求，而非單純看客戶採購高價GPU。
信驊並將2030年BMC市場規模（TAM）預估由4,650萬台，上修至6,577萬台，調幅約41%，主要反映AI相關應用帶動一般伺服器需求顯著增強。
外資近期頻頻上修信驊評價，大摩將由15,555元調升至20,000元，高盛先前也將目標價喊至20,000元。大摩指出，信驊目前CPU伺服器BMC市占約70%，終端客戶涵蓋Meta、亞馬遜、阿里巴巴與微軟等大型雲端業者；隨新一代產品AST2700導入，規格升級將帶動平均售價提高約40%至50%。