下一波硬體革命：從摺疊到 AR，結構極限全面推升台灣供應鏈價值
在「AI 狂潮，引爆科技新版圖」論壇中， 集邦科技（TrendForce）周詩博與謝宗錞兩位分析師，從兩種最貼近消費者的次世代裝置切入，勾勒出 AI 時代硬體進化的共同方向：結構更複雜、材料更先進、供應鏈更分散，也更依賴台灣。
摺疊手機：從「能摺」跨向「摺得好」的成熟拐點
周詩博指出，摺疊手機正從早期嘗試期，進入真正追求體驗的時刻。最大變化來自於玻璃、螢幕與鉸鏈三項關鍵結構的全面升級。
可摺玻璃不再只是把玻璃變薄，而是採「局部厚薄化」來兼顧抗摔與柔性：摺線區做得極薄、其他區域保持強度，使折線更自然、摺痕更不明顯。OLED 也向更高可靠度邁進，透過 Tandem 多層堆疊延長壽命，同時移除偏光片、改用新的畫素結構降低厚度。至於鉸鏈，產業已從 U 型全面轉向水滴型，讓螢幕彎曲更平滑，接縫更細緻，但也使零件數與加工難度大幅提升，成為整機成本上升的主因。
AR 眼鏡：從概念走向日常，光學、重量與散熱
謝宗錞觀察到，AR 眼鏡真正的挑戰不在 AI 夠不夠聰明，而是眼鏡本身能否「像眼鏡」。這意味著光學亮度、重量與散熱是三個最現實也最難跨越的門檻。
光學端，折射式或衍射式波導都必須搭配更小型、更高亮的光引擎，才能在戶外保持清晰度。重量端，所有元件都要被重新設計與分佈，材料從金屬、樹脂走向鎂鋁合金與複材，才能壓在 200g 以內。散熱端，AI 運算與顯示都會發熱，但又不能用風扇，只能依靠石墨、VC 均熱板與結構導熱。
摺疊與 AR 的共同語言：結構極限推動供應鏈重新洗牌
乍看之下，摺疊手機與 AR 眼鏡走的是完全不同的技術路線，但兩者其實都在挑戰材料、結構與模組整合的極限。
摺疊追求的是更薄的玻璃、彎折可靠度與精密的鉸鏈；AR 追求的是更薄的光學模組、更輕的機身與更好的散熱。兩者共同的趨勢是：每一代都比上一代更難做、更多零件、更高要求，也更需要跨領域整合。因此，供應鏈不再只是提供零件，而必須具備共同開發、工藝優化、製程量產的能力，才能真正被大廠納入核心夥伴。這種硬體複雜度的提升，正是下一輪科技版圖重新排序的起點。
台灣的結構性優勢：從製造基地走向關鍵夥伴
無論是摺疊手機的水滴型鉸鏈、可摺玻璃與 OLED 模組，或是 AR 眼鏡的光機、轉軸與結構件，台灣都位於不可替代的位置。
首先，在精密機構件方面，台灣廠商長年服務國際品牌，在鋁合金、複材、金屬加工與轉軸領域累積高度工藝與量產能力。其次，在玻璃與光學加工上，台灣的蝕刻、薄化、貼合與模組整合成熟度高，能承接摺疊與 AR 所需的多材料複合設計。最後，在工程整合能力上，台灣擁有與蘋果、三星、Google 長期協作的經驗，能在開發初期就參與設計調校與可靠度驗證，是全球少數能做到「從設計到製造」全流程支援的供應鏈。
（首圖來源：科技新報）