台灣光罩啟動增資強化競爭力！主流製程升級、擴充 14 吋光罩產能
在全球半導體製程競爭進入白熱化之際，台灣獨立光罩廠龍頭「台灣光罩」展現強大的戰略布局雄心。台灣光罩宣布隨著新一輪 17.5 億元增資資金順利到位，公司將全面啟動「製程升級與產能擴張計畫」。總經理陳立惇指出，這筆資金將成為公司加速既有規畫的強心針，重點聚焦於 28奈米以上的主流製程，並透過擴充 14 吋光罩產能，深耕中高階製造與先進封裝領域，鞏固台灣在全球半導體供應鏈中的戰略核心地位。
陳立惇強調，擁有自主光罩廠不僅是產業鏈完整性的體現，更是確保台灣半導體競爭力的核心。在當前地緣政治局勢波動下，自主供應鏈的價值更顯突出。台灣光罩始終深耕本業，儘管自2024年底開始，受到美中關係與供應鏈重組等國際情勢影響，全球半導體投資節奏出現重新分配，但台灣光罩過去幾年始終深耕本業，穩定投入資本支出，累積關鍵製程與設備的能量，為的就是在產業變革浪潮中保留足夠的實力與彈性。
財務體質優化：以「造山者」精神啟動技術突破
針對本次 17.5 億元的增資計畫，陳立惇指出，資金到位的首要效益在於顯著改善公司的財務結構。這不僅提升了營運穩定度，更能讓台灣光罩發揮「造山者」的精神，專注於核心技術的突破。
目前初步成效已逐步顯現。除了現有的相關募資，台灣光罩後續也將持續推動財務優化作業，為長期成長提供穩定支撐。在設備成本日益高昂的半導體市場中，透過健全的財務後盾，穩健推進技術升級計畫。
市場版圖重整：分散風險，轉向東南亞與台灣市場
在營運策略上，台灣光罩也展現了靈活的市場調節能力。陳立惇分析，過去中國市場約佔台灣光罩營收的三分之一，但因應國際趨勢變化，目前已策略性調整約四分之一。
與此同時，公司同步提升在台灣本土及東南亞市場的比重。相信隨著半導體產業區域布局轉變，這樣的結構調整，有助於分散風險，也讓台灣光罩中長期營運上有穩定發展及成長空間。
聚焦主流戰場：28 奈米以上製程的技術升級與製造服務
從產業結構觀之，全球光罩需求量最大的部分集中在 22/28 奈米以上製程，這也是台灣光罩鎖定的「核心主戰場」。陳立惇解釋，雖然 10 奈米以下的高階製程多由晶圓廠自行負責，但 28 奈米以上的製程廣泛應用於電源管理 IC（PMIC）、車用晶片、工業控制與微控制器（MCU）等領域，需求量龐大且成長穩定。
為了確保在該市場的領先地位，台灣光罩正穩步推進 28 奈米以上量產能力。這一段製程的技術門檻，在於高階設備的投資與生產製造的穩定好品質。因此，台灣光罩採取「卓越製造、穩健擴產」的策略，現階段會先完成關鍵產能建置，並與客戶進行密集的驗證階段，待製程成熟後，再逐步放大產能量，確保交付的穩定度與良率。
▲總經理陳立惇為我們說明台灣光罩正穩步提升主流製程技術與市場比重，並確保量產與交付穩定。（Source:TechNews）
搶攻先進封裝：擴張 14 吋大尺寸光罩產能
除了傳統製程微縮，台灣光罩更將觸角延伸至目前最具成長潛力的先進封裝應用。隨著AI伺服器與高效能運算（HPC）需求激增，先進封裝技術如 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate） 成為關鍵瓶頸。
陳立惇指出，先進封裝所需要的其中一個重要部分為一倍光罩，且隨著立體整合需求增加，對大尺寸光罩的需求也同步浮現。對此，台灣光罩董事會已規畫擴充 14 吋光罩產能，專門應用於2.5D 與 3D 封裝技術。
這項投資預計將成為公司未來成長的另一具引擎。據評估，整體先進封裝光罩的需求年成長率將大於 10%。由於新增產能多集中於高附加價值產品，預計將帶動年產值實現雙位數的強勁成長，並成功對接 CoWoS 上下游關鍵元件至中介層的關鍵環節。
整合半導體與能源事業群
在追求本業技術升級的同時，台灣光罩這半年來也積極推動子公司資源的整合與分工優化。陳立惇表示，大股東加入後，集團致力於集中資源於半導體與光罩核心相關事業。主力為記憶體模組的閃點半導體，已完成與集團的整合對接，發揮綜效。原百樂千翔已完成組織分拆，新設立藍鵲創能，分別聚焦儲能系統與氫能源應用，讓各事業體能依據合適的節奏發展，甚至能互補共榮。
展望 2029：AI 浪潮下的兆元產業機遇
展望未來 5 至 10 年，半導體產業依然具備高度成長性。市場普遍預估，全球半導體產值有機會在 2029 年前提前突破 1 兆美元。陳立惇分析，AI 應用尚處於基礎建設階段，未來將進一步延伸至機器人與各類終端應用。
「光罩是與晶片樣貌緊密連動的關鍵環節。」陳立惇語氣堅定地表示。台灣光罩選擇將資金精準投入在製程開發、設備升級與主流市場布局，透過本次增資與產能擴張，台灣光罩不僅在 28 奈米主流製程站穩腳步，更透過 14 吋光罩布局，持續累積競爭優勢，與客戶攜手在兆元產值的浪潮中穩步前行。
(首圖圖說：台灣光罩總經理陳立惇；首圖來源：科技新報)