AI驅動晶圓廠設備支出2026年再增18% 台積電獲准百億美元增資應對外匯風險
SEMI 國際半導體產業協會發布最新一季《全球晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast），指出 2025 年全球晶圓廠設備支出將較去年增長 2%，達到 1,100 億美元，並預計 2026 年進一步增長 18% 至 1,300 億美元。此成長動能主要來自高效能運算（HPC）與記憶體產業，受 AI 人工智慧技術發展驅動，推動資料中心擴展與邊緣裝置需求上升。
在全球半導體投資熱潮下，台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）亦持續強化海外布局。投審會26日核准台積電以 100 億美元增資英屬維京群島子公司TSMC GLOBAL LTD.，投資主要目的為外匯避險，確保海外營運穩定。
邏輯微元件類成半導體產業擴張領頭羊
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球半導體產業對晶圓廠設備的投資已經連續六年成長，隨著 AI 相關晶片需求持續走強產量大增，2026 年更將大幅增加 18%。
報告中指出，邏輯微元件（Logic & Micro）類別在 2 奈米製程和晶背供電技術（Backside Power Delivery Technology）等先進技術投資推波助瀾下，成為晶圓廠投資成長的關鍵驅動力，相關技術可望於2026年進入投產階段。
邏輯微元件類別投資將上升 11%，2025 年來到 520 億美元，隨後成長曲線一路往上，2026 年增加 14%，達 590 億美元。
同時，未來兩年記憶體類別整體支出穩步增長，2025 年小漲 2%至 320 億美元，2026 年則有 27%的強勁增幅。其中，DRAM 類別投資先降後升，2025 年同比下降 6%至 210 億美元，2026 年反彈、成長 19%升至 250 億美元。
另外在NAND 類別支出則呈大幅復甦的態勢，年增 54%，2025 年達 100 億美元，2026 年進一步成長 47%，直衝 150 億美元。
中國仍為最大投資國，台灣穩居全球第三
若觀察主要投資地區排名，中國仍穩居全球半導體設備支出龍頭，但2025 年總值較前一年減少 24%，為 380 億美元；韓國晶片製造商計劃增加設備投資，推動產能擴張和技術升級，2025 年設備投資額預計成長 29%至 215 億美元。
至於台灣，在晶片廠持續加強先進技術和生產能力領先地位同時，固守設備支出第三名的位子。2025 年及 2026 年投資額預計分別達 210 億美元和 245 億美元，以滿足跨雲端服務和邊緣裝置領域不斷增長的人工智慧應用需求。
美洲地區排名第四，2025 年支出來到 140 億美元，2026 年為 200 億美元，年增率達42.8%，為設備支出前四名中成長最快的。
台積電海外擴張步伐加快，投資台灣短期布局不變
今年台灣經濟帶動力道在於民間投資，但台積電赴美設廠對於接下來在民間投資部分是否也將受到衝擊？
對此，台經院產經資料庫總監劉佩真說明，台積電亞歷桑納州第一廠已經開始量產，第二廠預定2028年、第三廠在2030年，這是沒有美國施壓下既定行程，至於後續新增的三座晶圓廠跟兩座先進封裝廠，並未承諾何時完成或導入何種製程，應該以中長期來看待，「短期內今年台灣影響較有限」。
儘管台積電積極在美國擴張，其在台灣的投資計畫仍在穩步推進。劉進一步指出，台積電在高雄廠區也積極擴大產能布局，3月31號將有開工典禮，高雄第二廠預計在下半年進行裝機，第三廠明年有望完工，第四、第五座廠則可能導入 2 奈米製程或 A16、A14 製程技術。
若綜合未來投資計畫，台積電在台灣的晶圓廠建設仍然強勁，包括新竹一座、高雄五座、中科一座、竹科兩座，總計潛在投資達 九座晶圓廠，加上先進封裝廠的規劃，顯示台積電在台投資布局仍相當穩健。
劉佩真強調，短期內台積電赴美投資對台灣影響有限，主要因美國廠房的建設效率與設計人才仍需時間培養，而 1,000 億美元的美國投資計畫，仍須以長期角度來觀察其影響。