南亞科甩開低價競爭　全力衝刺客製化HBM記憶體

記憶體產業深受對岸低價策略和產業週期影響，例如南亞科技經歷了連8季的營業額赤字。不過南亞科總座李培瑛今（26）日表示，公司將持續營造差異化產品，目前重心之一放在「客製化HBM」。

李培瑛表示，公司今年將繼續營造差異化，將產能集中在核心價值產品，「南亞科技不太可能在產能、成本或投資規模方面跟大廠競爭，所以我們必須要有一些差異，強化我們的核心競爭力。」

李培瑛指出，公司不打算直接推出AI伺服器必備的記憶體「HBM」（高頻寬記憶體），而是專注於客製化產品。他認為隨著AI需求擴張，大語言模型會更有效率更小，往終端、邊緣運算的面向發展；也就是應用端，如AI PC、AI手機、機器人、汽車等終端產品。 這時，終端產品就會用到客製化的高頻寬產品，也就是南亞科的目標。李培瑛說明，現在正跟客戶合作開發產品中。

以HBM為例，產品元素含括高密度DRAM（16、32GB等）、3D IC的晶片封裝、高頻寬記憶體設計和邏輯IC的base die（基礎裸晶）。李培瑛自豪說，前三項公司都可以提供，第四項則由南亞科協助客戶建置，讓邏輯晶片和記憶體配合得最好。李培瑛並透露，合作廠商幾乎沒有一家有記憶體產品，這就是南亞科可以營造差異化跟核心價值的地方。李培瑛表示，最快在明年底以前，會進入產品驗證階段。

李培瑛認為，未來會有更多公司投資自研晶片，依照客戶目標是雲端或邊緣AI晶片，南亞科都能提供設計。不過他也說，現在還沒辦法公佈有哪些合作廠商，有做出（產品）就會分享出來。 （推薦閱讀：DeepSeek真的這麼厲害？專家解析中國平價AI神話　法人指點下個看點）

李培瑛觀察，在Base Die上協助客戶整合邏輯IC和記憶體，是公司正在發展的商模；隨著HBM發展越來越高端，也是國際的技術趨勢，去年有注意到國外DRAM大廠來台投片，想做CoWoS，可見一斑；但各廠營運重心不同，投入客製化HBM未必符合效益。