從鞋墊到半導體研磨墊 頌勝搶進大廠供應鏈
頌勝科技(7768)即將於本周掛牌上市，公司以PU材料起家，最初專注在生產鞋墊產品，之後積極進行轉型，並順利克服長達五年之久的專利戰爭，搖身一變成爲半導體CMP研磨墊（CMP Pad）供應商，破除材料市場被美日國際大廠壟斷的局面，可說是台灣半導體業的隱形冠軍。MoneyDJ專訪到董事長朱明癸與旗下智勝科技總經理楊偉文，由他們帶觀眾們了解公司的故事及發展願景。#CMP #化學機械平坦化 #成熟製程 #先進封裝 #半導體研磨墊 #PU材料 #醫療 #運動 #綠色環保 #頌勝 #CoWoS #台積電 #聯電 #力積電 #晶圓代工 #記憶體 資料來源-MoneyDJ理財網