博通OFC秀肌肉搶進200T AI時代 但驚爆PCB交期從6周變6個月!
通訊晶片大廠博通（AVGO）搶進200T AI時代，擴展吉瓦級（Gigawatt-scale）AI 叢集所設計可擴展且高效能 AI 基礎架構組合，包括 3.5D XPU、具備共同封裝光學（CPO）技術的 102.4T 乙太網路交換器、400G/lane 光學 DSP、200G/lane 乙太網路重定時器與主動式電纜（AEC），以及 PCIe Gen6 交換器與重定時器等，均在OFC亮相。但聚焦原物料缺貨，博通坦言，過往PCB 交貨時間（lead time）已從6周展延成6個月。
博通半導體解決方案事業群總裁 Charlie Kawwas 表示，生成式 AI 的爆發式成長，需要一套開放且無須妥協的端對端織網架構（fabric）。從業界首款且唯一出貨的 102T 乙太網路交換器，到領先市場的 400G/lane 光學 DSP，博通不斷創新並超越市場，透過開放標準解決最複雜的電力和頻寬挑戰，實現垂直擴展、水平擴展和跨域擴展的連接。博通正按照計劃藍圖成功地邁向 200T 的目標，並為合作夥伴打造全球最大規模AI叢集所需的可互通、低功耗基礎架構。
在 OFC 2026 期間，博通推出業界首款 400G/lane 光學 DSP 解決方案 Taurus™，並可搭配博通搶先上市的 400G 電吸收調變雷射器（EML）與光電二極體（PD）。此一包括400G/lane 光學 DSP 和 400G EML/PD 的解決方案，能協助光學模組製造商，開發具成本效益且低功耗的 1.6T 收發器，更為未來支援 204.8T 交換平台的 3.2T 光學收發器奠定堅實基礎。
除了 400G/lane 光學 DSP 和光學技術之外，博通也展示多項先進技術以履行其對 AI 基礎架構的承諾，包括：3.5D XDSiP、AI 專用的乙太網路交換器、800G AI 網路介面卡（NIC）、AI 專用光學、200G/lane 乙太網路重定時器（Retimer）與主動式電纜（AEC）、PCIe Gen6等技術趨勢。
在 AI 伺服器與高效能計算的需求驅動下，交換器規格從 400G 升級至 800G，帶動了相關 PCB 供應鏈的強勁需求，但博通在媒體會議中點出，材料供需吃緊的問題蔓延，過去PCB交期約6星期，但現在已經延長至6個月。