傳產華麗轉身！ 頌勝科技持CMP半導體關鍵耗材５月初上市
頌勝科技（7768）預計8日舉辦上市前業績發表會，暫定每股承銷價130元。頌勝以聚氨酯（PU）材料技術為核心，發展出「半導體研磨墊與耗材」、「醫療與運動產品」及「綠色環保黏著劑」三大產品線，旗下子公司智勝為台灣首家以自有技術突破國際大廠壟斷的CMP研磨墊製造商，產品已廣泛導入半導體產業鏈上、中、下游國際一線大廠，確立其在台灣半導體先進材料供應鏈中的關鍵地位。
頌勝集團包含頌勝科技材料、久陞昌企業、智勝科技及海外（中國蘇州、安徽、印尼）生產基地，形成從材料設計到終端應用的完整供應鏈。頌勝去年營收達19.81億元，年增3.07%，稅後淨利1.91億元；每股盈餘3.24元，2026年前兩個月累計營收3.69億元、年增15.24%，營運動能持續升溫。董事長朱明癸表示
頌勝採取半導體搭配運動醫療雙引擎策略，以高毛利、高成長的半導體研磨墊業務作為主軸，搭配穩定現金流的醫療與運動產品線，形成兼具成長性與營運韌性的架構。其中，半導體研磨墊與耗材2025年營收占比已達61.74%，為集團核心成長主力；醫療與運動產品方面，頌勝為北美第一大鞋墊品牌長期指定代工夥伴，在北美專業醫療鞋墊市場囊括約18%市佔率，充分展現其在PU材料領域具備全球級的量產實力。
營運優勢上，智勝擁有全球唯一以「反應注射成型（RIM）」技術製造CMP研磨墊的專利與獨家技術。相較傳統塑膠射出成型，RIM技術在成本靈活性與設計自由度上具備顯著優勢。公司已佈局台灣、美國、中國等地共142項專利，從核心原料配方到溝槽設計全程自有IP，非單純代工，技術壁壘高，精準掌控配方與製程，形成國際大廠難以複製的競爭優勢。
此外，頌勝斥資建置晶圓廠等級的CMPα-site測試實驗室，可與客戶同步開發次世代製程，提供從原料配方到生產製造的一條龍技術解決方案，加速產品導入，縮短客戶開發時間。更結合多年實務經驗與自有實驗室的模擬數據，主動協助晶圓廠解決平坦化與缺陷等製程痛點，從單純的耗材供應商成功轉型為「提供技術解決方案」的策略夥伴，累積量產品項已達181項，大幅強化客戶價值與黏著度。
展望未來，頌勝已啟動三大成長引擎。第一，因應客戶擴產需求，台灣新廠及研發中心持續擴建，預計每年產能需增加25%至30%。第二，針對主要客戶需求開發CMP軟質拋光墊（Soft Pad）新產線，預計2026年第二季試產並逐步量產，有望打破日商寡佔格局。第三，中國合肥新廠預計2026年第三季逐步量產，擴大在地化服務能量。此外，頌勝亦已加入由18家台灣半導體供應鏈組成的「德鑫/德鑫貳」半導體控股大艦隊，攜手進軍海外市場。