記憶體成本壓力影響供應鏈，第一季 SoC 出貨量下滑、成本壓力轉嫁消費者
2026年第一季全球智慧型手機 SoC 出貨量下滑8%，記憶體供應吃緊成關鍵挑戰。此記憶體供應吃緊狀況預計延續至2027年，智慧型手機 SoC 市場面臨嚴峻考驗。
根據 Counterpoint Research 發布的最新《全球智慧型手機 SoC 出貨初步報告》，2026 年第一季全球智慧型手機 SoC 出貨量呈現下滑趨勢，較去年同期減少 8 %，目前記憶體供應吃緊的問題，已經對智慧型手機 OEM 廠商以及 SoC 晶片設計公司造成顯著的運作壓力。在供應鏈瓶頸的限制下，相關業者必須持續調整產品組合與開發策略，以因應當前的市場環境。
觀察目前智慧型手機市場的產品區隔，高階市場表現維持相對穩定，主要原因在於成本上升的壓力多數已轉嫁至終端消費者身上，未對出貨量造成劇烈衝擊，相較之下，入門級市場的競爭更為直接，為了維持產品的價格競爭力，部分廠商選擇採用成本較低、世代較舊的晶片方案，以求在市場中保留一定的獲利空間與價格優勢。
主要晶片廠商表現各異
在各晶片廠商的表現方面，市場呈現兩極化發展，高通與聯發科在 2026 年第一季的出貨量均出現雙位數的下滑，相較之下，Apple、Samsung、Google 以及紫光展銳（UNISOC）則維持了成長態勢。其中 Apple、Samsung 與 Google 憑藉供應鏈整合能力的優勢，在很大程度上緩解了記憶體短缺帶來的負面影響，使其出貨狀況相對平穩。
針對上述廠商的市場表現，Counterpoint Research 資深分析師 Shivani Parashar 指出，高通與聯發科雖然同樣受到記憶體短缺的影響，但具體原因並不相同，高通原本預期能受惠於高階市場的需求，但實際成長幅度受限，主要受到部分旗艦機型採用多元晶片供應策略，以及部分品牌終端需求轉弱的雙重影響。另一方面，聯發科則是在入門級市場承受較大的成本與競爭壓力，導致部分 OEM 廠商轉向採購成本更低的解決方案。
在低階與入門市場的另一項變數，則是紫光展銳的表現，該公司在低階 4G 與入門級 5G 市場的採用度有所提升，在部分中國品牌如 Redmi 與 Pocophone 的採用之下，帶動其整體出貨量表現。
成本壓力與環境影響供應鏈
除了出貨量數據，記憶體價格的波動亦是影響市場的關鍵因素，Counterpoint Research 首席分析師 Soumen Mandal 表示，記憶體價格在 2026 年第一季已較上一季上漲約 50 % 至 55 %，預期進入第二季後，價格漲幅將進一步擴大，來到 80 % 至 85 % 的區間，這種成本上升的壓力，加上地緣政治因素帶來的潛在風險，持續對全球供應鏈與物流運作造成干擾。
展望後續市場發展，預期 2026 年第二季智慧型手機 SoC 出貨量將持續面臨雙位數下滑的挑戰，且下半年的市場環境仍充滿高度不確定性，記憶體供應吃緊的狀況，預估可能延續至 2027 年下半年，在這段期間，手機 OEM 與晶片廠商為了因應市場變局，預計將採取延後產品推出時程，以及調整研發與投產節奏的方式，試圖穩定營運。
整體而言，入門與中階 SoC 市場在短期內將持續受到記憶體供應因素的制約，而高階市場亦可能因為新品發布時程的調整而出現波動，根據目前的供應鏈預測，市場狀況預計至 2028 年初才有機會回復至較為正常的狀態，以全年來看，2026 年全球智慧型手機 SoC 出貨量預估將呈現雙位數的年度衰退。