TrendForce：AI軍備賽白熱化 3奈米、先進封裝產能同步緊缺
研調機構 TrendForce 今 (30) 日指出，AI 需求自 2023 年起急速成長，導致 3/2 奈米製程、2.5D/3D 封裝陷入產能瓶頸。其中，前端 3 奈米製程因由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獨家供應，產能不僅緊繃，更是全球科技巨頭競逐的稀缺資源；CoWoS 短缺問題也從未停歇，甚至引發相關設備、載板及週邊原材料告急。
TrendForce 表示，AI 競賽引發的資源競爭已蔓延至整個半導體供應鏈，指標業者輝達 (NVDA-US) 憑藉長期經驗與對供應鏈的高度掌控，率先觀察到產能緊縮徵兆，搶先預訂大量晶圓代工 4/3 奈米先進製程、CoWoS 產能和玻纖布 T-glass、載板、PCB、HBM 及 SSD 等。Google 等其他科技大廠儘管同樣有強勁需求，但未能及時掌握關鍵零組件產能，導致長短料問題嚴重抑制產品成長動能。
隨著 AI 算力需求推升封裝面積，單一晶片對晶圓、封裝資源的消耗呈倍數擴大。即便台積電積極蓋廠擴產，CoWoS 產能更自 2023 年起皆呈供不應求態勢，促使客戶尋求額外產能資源，封測廠如日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品、Amkor 等也因此受惠。
此外，英特爾 (INTC-US) 的 EMIB 和矽品 FOEB 也因其相似技術獲得客戶關注，英特爾更有在美國當地製造的優勢。
TrendForce 指出，因訂單外溢效應明顯，以及台積電規劃 2027 年新增逾 60% CoWoS 產能，預估全球 2.5D 封裝產能嚴重緊缺的情況將於 2027 年略為改善。
觀察前段先進製程需求，由於 AI 運算晶片主流製程於 2025 下半年至 2026 年間大量從 4 奈米轉進至 3 奈米，且智慧手機、PC 高階處理器尚未大量跨入下一代的 2 奈米節點，造成極短時間內所有高算力需求皆集中在 3 奈米製程。
從供給面來看，因三星、英特爾在 3 奈米代工進程仍落後台積電，加上晶片開案多早在一至三年前就已定案，形成目前由台積電一家獨供的局面。為緩解供需極度失衡的情況，台積電正積極擴建 3 奈米新廠，預期產能陸續開出後，全球 3 奈米總產能將於 2026 年底正式超越 5/4 奈米，並於 2027 年躍升為僅次於 28 奈米的第二大關鍵製程節點。
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