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台積電宣布與SONY合資新公司 分析師:SONY因此對中國OmniVision和韓國三星保持領先

信傳媒

更新於 15小時前 • 發布於 15小時前 • 曾智能
台積電和SONY合資的晶圓廠將大規模生產下一代影像感測器晶片,預計2029年量產,分析師認為這將讓SONY在CMOS技術上抱持領先。(圖片來源/ Google 街景)

台積電(2330)董事會11日通過和日本SONY集團於熊本合志市合資成立公司Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation。此合資公司將採用先進製程技術,作為量產智慧型手機影像感測器所需之研發及製造的核心樞紐,並預計於2029年開始量產。

這家公司索尼持股約60%,台積電持股約40%。兩家公司預計將在2026財年結束前(即2027年3月結束前)成立該合資企業。合資公司將在Sony旗下子公司「索尼半導體解決方案(Sony Semiconductor Solutions)」位於熊本縣合志市的影像感測器工廠內設置大規模研發設備及產線,目標3年後導入量產,且正與經濟產業省協商補助金事宜。

台積電表示,依據最終協議,SONY計畫透過現金投入及公司分割之資產轉移(註)方式,挹注合資公司共約4,650億日圓;台積公司則計畫投資現金約2,820億日圓。這些資金的投入將基於市場需求及其他相關業務條件分階段進行。除了Sony與台積公司所投入的資金,有關實現此合資公司產能規畫所需要的投資,其考量前提是必須能夠獲得來自日本政府的支持。

在此策略合作夥伴關係下,Sony將在核心影像感測器技術的研發、產品規劃與設計中擔任領導角色,而此合資公司計畫利用台積公司的先進製程技術與製造專業來推動量產所需的生產研發與製造。透過此次合作,雙方將加速推動受客戶需求驅動的影像感測器產品進入市場,同時促進技術創新與強化製造能力。

台積電和SONY合資的晶圓廠將大規模生產下一代影像感測器晶片,隨著人工智慧需求的成長,感測器的複雜性和資本投入也隨之增加,這項交易將索尼在感測器領域的領先地位與台積電的先進製程和 3D 堆疊技術相結合。

分析師指出,對於已經佔據全球CMOS影像感測器市場一半以上份額的索尼而言,這筆交易目的使其在與中國OmniVision和韓國三星等快速崛起的競爭對手的較量中保持領先,同時轉向其CEO所說的「輕型晶圓廠」模式,以分散製造成本。對於台積電而言,這是一個擺脫其核心尖端晶片業務、實現多元化發展並鞏固其在日本市場地位的機會,同時也押注人工智慧晶片需求的未來發展趨勢。

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