台積電：AI需求前所未見 擴廠規模達五倍仍難滿足市場
台積電資深副總經理侯永清表示，AI帶來的需求成長幅度及變化頻率，是過去30年從未見過的情況，半導體產業正面臨產能挑戰。為滿足客戶需求，台積電目前在台灣及海外同步興建近20座晶圓廠，建廠規模達過去的4至5倍，但仍無法完全滿足市場。
SEMICON Taiwan 2026登場，「爐邊對談」首度集結台灣電子供應鏈五強同台，由日月光半導體執行長吳田玉、台積電資深副總經理侯永清共同主持，並邀請聯發科執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉以及欣興電子董事長簡山傑與談。
侯永清指出，AI需求快速擴張，半導體產業正面臨產能挑戰，過去30年從未見過市場需求以如此速度成長。
他以設備需求為例，去年底對今年的預估為1倍，隨後上調至1.5倍，到了7月更攀升至1.9倍，產業生態系必須在短短半年內因應近乎倍增的設備需求。侯永清說：『(英文原音)在去年年底，當我們預估今年為了支持客戶需求而需要採購的設備數量時，我們的預估量在一個季度內是1x。為了支持不斷攀升的需求，設備需求隨後增加到了1.5x。而到了現在七月，這個數字已經增加到了1.9x。整個生態系要如何在短短六個月內，支持高達近兩倍的需求成長？』
侯永清指出，台灣是全球重要的半導體製造與測試中心，肩負擴大供給的責任。同時，也須和全球夥伴合作，在海外建立半導體生態系，並運用AI加速技術學習，降低海外技術及產業移轉的負擔。
產能方面，侯永清表示，為因應客戶需求，台積電目前在台灣同時興建13座晶圓廠，海外另有5至6座晶圓廠施工，全球同步興建規模接近20座，為過去的4至5倍，「我們從未這樣做過」，如今大幅加快擴產腳步，仍無法完全滿足市場需求。
侯永清也坦言，無論是在台灣或是美國建廠時，都面臨營造人才不足的挑戰，當需求在短期內翻倍，對於整體供應鏈都是巨大的瓶頸。
他也說，不只是台積電，所有供應鏈業者都必須加速擴充產能並投入研發。面對AI前所未見的成長速度，真正需要解決的已不是一家公司的產能問題，而是如何讓整個半導體生態系一起加速。(編輯：宋皖媛)
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