中華立鼎(7926)熬40年，等到矽光子商機！用看不見的光搭上先進封裝，晉升中華電小金雞
作者 : 譚偉晟
圖片 : 攝影／陳睿緯
中華電信子公司中華立鼎，鎖定先進封裝的檢測成長需求，搭上AI浪潮獲利大增。
如今更瞄準矽光子檢測商機，讓多年研發成果，轉換成中華電信的半導體布局要角。
40年前，中華立鼎光電董事長涂元光還在交通部電信研究所擔任研究計畫經理時，帶著一本「電信光電」計畫書，在內部奔走，希望爭取研究經費。當時的研究主題，正是如今備受關注的光通訊技術。
40年後，涂元光帶著研究有成的隊伍，從中華電信獨立成為中華立鼎，鑽研多年的光電技術，正好趕上AI浪潮，切入先進封裝檢測領域，嘗到檢測需求噴發的紅利。
今年上半年中華立鼎營收2.71億元、年增逾100％，每股純益（EPS）7.79元，已超越去年全年，與中華精測雙雙成為母公司旗下，半導體濃度最高的小金雞。
▲中華立鼎董事長涂元光指出，中華電信研究院對於前瞻技術的投入，是立鼎能逐步發展的基石。（攝影／陳睿緯）
40年光電研發 終迎商業回報
中華立鼎生產的短波紅外（SWIR）感測元件，可以模組化整合進工業用相機，運用於半導體製程，尤其是精密度高的先進封裝製程檢測上。中華立鼎總經理林嘉堅解釋，先進封裝需要穿透性高的檢測方法，「用SWIR，可以看到可見光看不見、封裝內深層的情況。」拜先進封裝受到重視之賜，立鼎機會也隨之噴發。
然而中華立鼎如今的風光，其實經歷了一段寂寞而漫長的探索。
時間回到1986年，涂元光帶著團隊栽進電信光通訊的研究，「但當時雷射光源、檢光器，還沒有人投入。」他解釋，立鼎只好從技術的源頭自己摸索，正因為從零開始，正好可以建立起從材料、設計、到元件製造的完整能力。
▲中華立鼎的SWIR產品，透過整合進工業相機內，如今已被應用在先進封裝與CPO檢測上。（圖／中華立鼎提供）
從實驗室走向市場歷經考驗
涂元光說，「我們曾做出台灣首個1.55微米單頻雷射！」當時僅美國貝爾實驗室等少數機構具備此技術實力，但立鼎卻無法轉化為商機。
林嘉堅回憶，成果難以走出實驗室的結果，就留不住人才。1995年後研究室陸續有技術人才出走，轉而投身索爾思光電等光通訊廠的懷抱。林嘉堅一度自我懷疑，曾自問「是不是選了不正確的方向」。涂元光也記得原始團隊素質極高，「研究人員有一半是博士生」，但在最困難的時候，十幾個人的團隊僅剩下個位數。
2008年後，林嘉堅開始思考如何鎖定「未來一定需要、有商業性、且競爭少」的市場。「正好有同仁看到NASA一個實驗，給了我啟發。」林嘉堅記得，當時正好NASA將SWIR用於監測，來蒐集光學影像看不到的環境資訊，「我心想，我們的設備改一改就可以做，而且（產品）不會跟光通訊產業一樣，陷入過度競爭。」
沒想到，調整產品市場策略後，情況並未變得樂觀。當時全球僅有幾家的工業相機業者集中在歐美，團隊帶著新品去敲門，希望成為客戶的元件供應商，卻鎩羽而歸，林嘉堅坦言「美國、德國客戶不敢用」。
直到2013年，曾拜訪過的一家德國工業相機公司終於有回音，但從接觸到下單，雙方又磨了兩年。林嘉堅解釋，該公司雖然認可產品的品質，卻仍擔心長期供應的穩定性，最後靠著端出「有中華電信做後盾」才讓他們放心。
隨著立鼎的第一批SWIR元件出貨，整合進客戶的工業相機裡，立鼎產品也跟著客戶的腳步，應用在醫療、塑膠回收等領域。立鼎也從拿到德國客戶訂單起，翻身成為年年獲利的小金雞。2018年，時任中華電信行動通信分公司總經理的涂元光，被指派擔立鼎董事長，回到當年一手催生的公司，驗收如今努力的成果。
立鼎過去深耕SWIR檢測領域的市場，如今備受看好。林嘉堅指出，「以光學感測技術見長的索尼，近5年也開始做這一塊。」更早的法國Lynred、及半導體研發機構IMEC分拆出來的比利時Xenics，也積極投入半導體檢測，讓立鼎有了新對手。
面對崛起的半導體市場，林嘉堅看好CPO（共同封裝光學）未來成長性，「因為SWIR的物理特性，正好可用在CPO檢測，去看到光有沒有對準。」林嘉堅強調，矽光子應用對光訊號的校準更加嚴謹，而SWIR可檢測到雷射光源的輪廓、光纖耦合是否對準，可望成為矽光子封裝上，應用需求極大的檢測方法。
熬過漫長的等待，涂元光認為，這全來自於當年的正確決定，「我們不做消費性、拚數量的產品，我們就是找競爭者比較少的項目。」就像走在一條較少人走的路，一旦有收穫成果，滋味便分外甜美。
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