鴻海攜法企投資先進封裝廠動土　助攻歐洲技術自主

（中央社記者曾依璇法國勒巴普1日專電）鴻海科技集團與法商泰雷斯（Thales）、Radiall成立合資公司Tessalia，投入半導體先進封裝與測試（OSAT）技術，今天在法國西南部動土。鴻海藉此強化歐洲布局，法方則強調技術主權。

Tessalia落腳於波爾多（Bordeaux）南方、車程約40分鐘的小鎮勒巴普（Le Barp），預計2029年底開始投產，目標是在2033年之前，年產5000萬顆以上的系統級封裝（SiP）元件，是目前歐洲最受矚目的工業投資計畫之一。

法國總統馬克宏（Emmanuel Macron）為吸引外資，推動「選擇法國」（Choose France）商業峰會，去年在第8屆峰會上宣布鴻海、泰雷斯與Radiall研議成立合資公司，投資規模超過2.5億歐元（約新台幣91.6億元）。

第9屆峰會今天在凡爾賽宮（Chteau de Versailles）舉行，三方合作的新廠也確定座落於新阿基坦大區（Nouvelle-Aquitaine）的勒巴普，上午舉行動土典禮。

出席人士包括鴻海S事業群總經理陳偉銘、法國工業事務權理部長馬旦（Sbastien Martin）、新阿基坦大區主席胡賽（Alain Rousset）、Radiall執行長賈塔茲（Pierre Gattaz）及泰雷斯執行長凱恩（Patrice Caine）等。

陳偉銘致詞時說，今天動土的不只是一座工廠，也是一個戰略平台，將有助強化歐洲半導體供應鏈韌性，這項計畫是鴻海在法國更廣泛技術合作關係的一部分，意味著未來會有更多計畫。

他還表示，泰雷斯擁有航太領域和高度可靠系統的堅實專業技術；Radiall擅長精密製造和先進連接能力；鴻海則帶來全球製造經驗和半導體封裝技術，三方組成優秀團隊，致力確保計畫成功，支持法國發展高價值半導體能力的雄心壯志。

馬旦說，技術主權並非包辦一切，而是不依賴他國，在本國建立一定程度的生產能力，這正是這項合作案的意義：法國將取得一種技術，可應用在具有戰略價值的利基領域。

他解釋，半導體生產策略及技術迄今主要應用在手機等大眾產品上，而這項合作案所製造的產品涉及太空或航空等關鍵領域所需零組件，不在大量生產範疇；他樂見3家公司結盟，而作為全球重要製造商的鴻海參與其中，有助法國因應戰略需求及確保主權。

馬旦隨後接受記者訪問時還說：「如今在相關技術領域，全球有多家領先企業，鴻海是其中之一，它到法國部署一項從未導入在歐洲工業基地的技術，這是法國真正的收穫，不僅在就業方面，在專業知識上也是。」

代表Radiall的賈塔茲說，這項合作案將專注於少量或中等規模生產，針對安全、國防、醫療等領域的複雜市場；泰雷斯集團的凱恩則表示，這項合作超越一般企業投資案的意義，為強化歐洲自主能力提出具體方法，而歐洲在相關技術上的自主性，對整體社會運作至關重要，也將讓歐洲更具韌性及強大。

出席觀禮的駐法代表郝培芝受訪時說，鴻海與法商的合作案，體現馬克宏透過「法國2030」再工業化政策所追求的戰略自主，而台灣在半導體領域，是法國積極尋求的可信賴戰略合作夥伴，可以說這項計畫象徵台法關係更上一層樓。

鴻海、泰雷斯、Radiall在聯合新聞稿中表示，Tessalia名稱源自拉丁文tessella，意為馬賽克拼貼中的小磚片，期許結合三方專長，共同打造、測試及組裝先進晶片封裝解決方案，應用於航太、電信基礎建設、汽車、醫療等產業。

法國媒體提到，這項投資案象徵鴻海將技術從亞洲帶到歐洲，對歐洲來說是一項少有的戰略性布局。（編輯：韋樞）1150602