CoWoS驅動，G2C+聯盟今年獲利可攀新高峰，玻璃基板與FOPLP也就位

【財訊快報／記者李純君報導】包含志聖(2467)與均豪(5443)、均華(6640)所組成的台灣自有半導體設備聯盟G2C+聯盟，昨日召開記者會，受惠於CoWoS等先進封裝趨勢正熱，晶圓代工與封測大廠採購力道加大，今年可望均迎來獲利高峰，且後續表現還會持續向上，集團並宣示，後續的玻璃基板（TGV）與FOPLP也都就位，靜待市場商機的擴大。G2C+聯盟的大家長也是志聖總經理與均華董事長的梁又文提到，先進封裝技術將成為百年一遇的第四次工業革命浪潮，台灣供應鏈形塑了西部黃金廊道鑽石鏈（diamond chain of Taiwan’s west golden corridor），加以晶圓代工龍頭納入光罩與封裝，喊出foundry2.0的時代來臨，讓本土先進封裝產業進入爆發期，並帶動本土封測設備商同步登上新高峰，此一趨勢可望延續十年，而且剛開始而已。
以該集團成員來看，均已經在主要賽道上，志聖第一季半導體佔比51%、均華今年先進封裝佔比也將會突破七成，而均豪半導體今年營收佔比達六成無虞，隨著台灣先進封裝趨勢大起，晶圓代工龍頭與日月光(3711)和矽品等擴大對本土設備業者的採購，G2C+ 聯盟營運與股價表現同步飆漲，合計市值飆升4倍，總市值逾700億元，梁又文期許，能積極邁向千億元市值邁進。
G2C+ 聯盟除了已經在CoWoS站穩腳步，並持續接收相關訂單，帶動營運走揚外，昨日也揭露，在封裝的後續趨勢上，FOPLP與玻璃基板為目前正在醞釀的趨勢，集團旗下三大廠均有相關設備或曾切入，集團一定不缺席，並已經就位，靜待商機的成形。
首先在志聖的部分，早在2018年就實現PLP量產線裝機，供應設備包括貼合與壓合設備等，目前該領域還沒有標準製程，志聖會跟客戶走。而玻璃基板的TGV方面，現況是都還在測材料階段，志聖透露，自家也已經站在有利的點，目前測試中。
均華則提到，自家的精密取放營收今年會是新高，Die bonder今年有望竄升為第二大業務產品線，自家產品在晶圓級和面板級封裝都有投入，Die bonder本來一個客戶，2025年會看到其他客戶。至於在FOPLP與玻璃基板端，會提供Sorter跟Die bonder設備。
均豪方面，則以目前最夯的AOI設備受關注，透露，玻璃基板部分，公司切入點上，3D NIR Tomography可因應，至於面板級封裝部分，均豪多年前便成功切入圓型玻璃承載，且在300x300規格上也已經銷售了數套設備，均豪在Metrology相關設備領域，且FOPLP端有幾個大客戶已經驗證完畢，效益將甚可期待。

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