晶圓代工Q2整體營收季增14.6%寫新高！台積電又是「一個人的武林」
Newtalk新聞
研調機構集邦科技 TrendForce 最新調查，今年第二季因中國消費補貼引發的提前備貨效應，及下半年智慧手機、筆電／PC、伺服器新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至 417億美元以上，季增達 14.6%的新高。
第三季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊 IC 訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，助益營收持續季增。
第二季主要晶圓代工業者個別營收表現
一、台積電（TSMC）：隨著主要手機客戶正式進入新機備貨期，且筆電／PC、AI GPU新 平台開始放量出貨，其總晶圓出貨與平均銷售價格（ASP）皆成長，營收季增 18.5%，達 302.4億美元，市占率更一舉高達 70.2%，穩居市場龍頭。
二、三星（Samsung Foundry）因應智慧手機和任天堂「Switch 2」等新品進入備貨週期，主要以高價製程晶圓為主，帶動相關產線的產能利用率微幅增加，第二季營收近 31.6億美元，季增 9.2%，以 7.3%市占排名第二。
三、中芯國際（SMIC）第二季仍受惠於美國關稅、中國消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增。然而，其第一季先進製程產線問題衍伸的晶圓出貨延遲、單位平均銷售價格下滑影響延續，導致第二季營收季減 1.7%，略降至 22.1億美元左右。市占率也受對手侵蝕，微幅減至 5.1%，排名維持第三。
四、聯電（UMC）得益於晶圓出貨、單位平均銷售價格雙升，第二季營收成長 8.2%，達 19億美元，市占 4.4%。
五、格羅方德（GlobalFoundries）則因客戶於第二季啟動新品備貨，晶圓出貨季增、ASP也微幅改善，帶動營收季增6.5%，近16.9億美元，以3.9%的市占排名第五。
Tier 2 晶圓代工廠出貨受惠於新品周邊 IC 訂單而改善
在中國消費補貼、IC 國產替代等趨勢下，華虹半導體（HuaHong Group）旗下 HH Grace 第二季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與單位平均銷售價格小幅下滑相抵，營收季增4.6%；合併HLMC等事業後，集團營收約季增 5%至 10.6億美元，市占約 2.5%，維持第六名。
世界先進（VIS）第二季同樣受惠於晶圓出貨、單位平均銷售價格雙升，營收近 3.8億美元，季增 4.3%，居第七名。
高塔半導體（Tower）維持市占第八名，其第二季產能利用率因客戶重啟下半年新品備貨動能而改善，營收季增 3.9%至 3.7億美元。
第九名的合肥晶合（Nexchip）則受惠於中國消費補貼紅利，及部分客戶提高下半年新品周邊 IC 訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵後，其第二季營收 3.6億美元，季增近 3%。力積電（PSMC）第二季晶圓出貨季增，部分與單位平均銷售價格微幅下滑相抵，營收季增 5.4%至 3.5億美元，市占第十名。