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國際

川習會前提條件? 金融時報:中國盼美鬆綁HBM晶片出口管制

太報

發布於 2025年08月10日05:13 • 朱紹聖
晶片示意圖。路透社

美國與中國持續就達成貿易協議展開談判之際,英國《金融時報》今日(8/10)披露,作為美中元首舉行峰會的部分條件,北京當局希望川普政府放寬高頻寬記憶體 (HBM)晶片的出口管制,而這是人工智慧(AI)晶片的關鍵部分。

自2022年時任美國總統拜登(Joe Biden)宣布採取措施,阻撓中國購買或製造先進AI晶片以來,北京一直對美國的出口管制感到不滿。2024年,拜登政府禁止向中國出口HBM晶片,以阻礙中國通訊巨頭華為和晶片製造商中芯國際的發展。

報導指出,過去3個月,美國財政部長貝森特(Scott Bessent)已主持3輪對中國的貿易談判。一名知情人士表示,由國務院總理何立峰率領的中方團隊在部分談判中提出HBM的出口管制問題。

《金融時報》此前披露,在AI晶片巨頭輝達(Nvidia)執行長黃仁勳與川普(Donald Trump)會面後,美國已於週五批准H20晶片的出口許可。但知情人士稱,中國更擔心HBM的出口管制,指此舉將嚴重限制華為在內的中國公司開發AI晶片的能力。

有跡象表明,川普願意鬆綁出口管制,以便與中國國家主席習近平舉行峰會,北京的舉動已在華府敲響警鐘。《金融時報》上月報導稱,美國商務部已接獲通知,暫停對中國實施新的衝突管制,而在川普撤銷H20晶片的銷售禁令後,部分官員的擔憂日增。

一名熟悉美國政府討論HBM出口過程的人士表示,放鬆管制對華為和中芯國際來說無疑是一份大禮,此舉可能為中國打開大門,使其每年能生產數百萬顆AI晶片,同時還能從美國銷售的晶片中轉移稀缺的HBM晶片。

另一位人士則指出,HBM是一個「巨大瓶頸」,因為記憶體晶片是AI晶片的關鍵零件,中國需要HBM與AI晶片的邏輯組件一起封裝。中國晶片設計公司「算能科技」(SophGo)此前涉嫌違反美國法律,從台積電取得HBM晶片。

隨著華府愈來愈擔心川普可能會放送相關出口管制以達成貿易協議,輝達在中國銷售4090D與5090D遊戲晶片亦受到華府新的審查,因為部分中國企業正在將上述晶片應用於人工智慧上。但輝達認為,此舉並不是為AI創建資料中心計算集群的可行方法。

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