榮耀 MWC 2026 發表 Robot Phone 與 Magic V6，全面布局 AI 與人形機器人
榮耀在MWC 2026發表Robot Phone，以具身智慧與AI技術引領手機新未來，另外，更展示人形機器人，全面拓展AI與具身智慧版圖。
在 MWC 2026（世界行動通訊大會）上，HONOR（榮耀）發表 Robot Phone、旗艦摺疊手機 Magic V6，以及平板與筆電新品 MagicPad 4、MagicBook Pro 14，同時也展示品牌首款人形機器人，進一步將 AI 版圖延伸至具身智慧領域。
Robot Phone：結合具身智慧與動態雲台結構
Robot Phone 是 HONOR 本次最具未來感的展示產品。其核心概念為「具身智慧」，透過機械結構與 AI 感知技術，讓手機不再僅是被動回應的裝置，而具備動態調整視角與互動表現能力。
硬體方面，HONOR 將微型馬達整合進機身，打造四自由度雲台系統，並搭配三軸防手震架構。裝置可進行自動視角調整、動態追蹤與旋轉拍攝，支援 AI 物件追蹤與 90°、180° 智慧旋轉錄影模式。在展示場景中，裝置可依使用者移動即時追蹤畫面，甚至以簡單肢體動作回應互動。
影像規格方面搭載 2 億畫素感光元件，主打在動態環境下維持穩定畫面，強調手機錄影朝向更具機動性的方向發展。
Magic V6：超薄摺疊機結合高容量電池
相較概念性產品，Magic V6 則屬於正式旗艦機種。機身摺疊厚度 8.75mm，並具備 IP68 與 IP69 防塵防水等級。電池部分採用第五代矽碳材料，容量達 6,660mAh，在摺疊機產品中屬於高規格配置。
HONOR 也同步展示新一代矽碳刀片電池技術，含矽量提升至 32%，能量密度突破 900 Wh/L，目標將摺疊手機電量推向 7,000mAh 級距。
顯示方面，Magic V6 採雙 LTPO 2.0 螢幕配置，外螢幕 6.52 吋、內螢幕 7.95 吋，支援 1–120Hz 動態更新率。HDR 峰值亮度分別達 6,000 nits 與 5,000 nits。內螢幕採用超薄可摺疊玻璃，並通過減輕摺痕認證。
處理器方面為 Snapdragon 8 Elite Gen 5，搭配均溫板散熱設計，定位為高效能與 AI 多工應用並重的摺疊旗艦。
MagicPad 4 與 MagicBook Pro 14 擴展 AI 生態
在平板與筆電領域，HONOR 同步推出 MagicPad 4 與 MagicBook Pro 14。
MagicPad 4 厚度僅 4.8mm，搭載 Snapdragon 8 Gen 5 行動平台，配備 12.3 吋 3K OLED 螢幕與 165Hz 更新率，強調內容創作與多工作業體驗。系統支援跨裝置協作，並可在開發人員模式中啟用 Linux Lab 環境。
MagicBook Pro 14 則搭載 Intel Core Ultra Series 3 處理器，採 14.6 吋 OLED 螢幕設計，主打 AI 效能管理與長時間高負載運作能力，強調行動辦公與創作需求。
布局消費級機器人市場
除了行動裝置，HONOR 亦展示首款人形機器人，宣示未來將跨足消費級機器人市場。應用場景鎖定商場導覽、場域巡檢與陪伴支援等用途，並透過既有手機生態系的資料整合優勢，強化辨識與互動能力。
從 Robot Phone 到人形機器人，HONOR 在 MWC 2026 展現的不僅是單一產品更新，而是圍繞 AI 與具身智慧的整體戰略。未來是否能真正落地並形成市場規模，仍有待觀察，但其技術整合方向已相當明確。