中國不靠ASML造出EUV原型機？專家揭2大技術難題：當中牽涉很多協力廠商

在美國科技封鎖下，中國半導體發展受限，先進設備難以取得，但中國科技企業卻屢屢傳出技術突破的消息。微驅科技總經理吳金榮在節目《財經相對論》提到，中國中芯半導體的架構非常強大，該公司投入大量資金，產能也很大，而且已經能生產到7奈米製程。不過，中芯沒有EUV設備，而是透過DUV多重曝光方式來製作。然而，目前美國已要求ASML不准輸出高階DUV機台到中國。

針對先前傳出中國在EUV技術上有所突破，甚至可能很快能自行生產EUV，吳金榮認為，不會這麼快。他提到，ASML總裁曾表示，中國至今尚未擁有任何EUV設備，原先中芯訂購的一台也被美國喊停。要做出EUV技術層次非常困難，因為當中牽涉很多協力廠商，尤其在光學和軟體的設計很多非常複雜，所以EUV沒有那麼容易。

吳金榮說明，以DUV技術來看，DUV製程有一個分水嶺在50奈米。50奈米以上的DUV屬於乾式，使用AR雷射與193奈米光波長；50 奈米以下則使用濕式曝光（Immersion Scanner，浸潤式光刻機）。台積電副總林本堅博士曾提出，透過水的折射率（1.33）將193奈米光波長折射，能達到約135奈米的波長，進而利用多重曝光技術完成7奈米製程。因此，台積電第一代7奈米製程並非使用EUV，而是DUV多重曝光；不過EUV的效能更佳。

吳金榮指出，中國在半導體設備上的發展非常積極。以設備公司來說，目前最大的是北方華創，另一家實力強勁的公司是中微半導體。中微半導體的創辦人尹志堯曾是美國應用材料（Applied Materials）的研發副總，回國創業後，推出的機台曾經賣給台積電5奈米製程。他們主要製作PVD與CVD等設備，但仍有許多零件需要從國外進口。雖然中微半導體力求自製，目前自製率約50%，仍有50%依賴國外供應。由於半導體製程對設備依賴極高，缺一台重要機台便可能無法運作，因此中國半導體的發展仍受到一定限制。

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