先進半導體研發基地動土 估明年底完工

行政院支持工業研究院，執行晶創臺灣方案，建置先進半導體研發基地，今天(10日)在工研院中興院區，舉行動土典禮，預計明年底，新形態高科技半導體廠房完工，成為國內第一座，12吋半導體研發試量產場域，協助國內中小企業加速技術商品化，強化臺灣半導體產業競爭力。

祥獅為先進半導體研發基地祈福後，行政院長卓榮泰等人上香祭拜，祈求動土工程順利。

「三拜，禮生請收香。」

半導體產業是國家展現實力的科技，也是總統賴清德積極推動的信賴產業，更扮演關鍵核心角色。

行政院長 卓榮泰：「總統上任以來，一直全力在推動五大信賴產業，其中半導體、AI、軍工，安控跟次世代通訊，就是以半導體為，作為我們領頭的一個產業。」

30年前所興建的8吋半導體研究廠房，為兩層樓設計，每層樓高為3.8公尺，而新形態高科技12吋廠房則是採4層樓，每層樓高為8公尺，每平方公尺承重2噸，還有國家經費支持以及企業設備挹注，重新定義臺灣在國際半導體地位的起點。

工研院電光所所長 張世杰：「這個晶創計畫，也感謝國發基金他對我們的支持，那也特別感謝這個台積電，對我們關鍵設備的挹注，使得我們這個12吋廠，可以有機會可以實現，可以蓋出來。」

這棟先進半導體研發基地，建築物將投入6.88億元興建，至於無塵室與製程設備，將投入30.84億元建置，預計明年底完工，成為未來50年，臺灣晶片供應，將是全球最值得信賴的品牌。