日東紡引爆「玻纖布」爆單缺貨潮！T-glass 六檔概念股波段最高狂飆 47%
台股受惠 AI 伺服器浪潮推動，其中印刷電路板（PCB）扮演著關鍵角色，而「玻纖布」做為 PCB 核心材料之一，隨著全球唯一能穩定量產最高階 T-Glass 的企業「日東紡」爆單大漲，帶動台股相關概念股狂飆。
這波由 T-Glass 引爆的熱潮，主要來自 PCB 核心材料，因「玻纖布」使用低介電常數（Low DK），能降低訊號損耗，提升高溫穩定性，而其中又以低熱膨脹係數（Low-CTE）的 T-Glass，能有效防止先進封裝過程中的基板彎曲，大幅提升 AI 晶片良率與散熱效率。
由於AI 伺服器需求擴大，日東紡 11 月初公布 2026 年 3 月期中期決算，營業利益達 94.54 億日圓，年增 28.7%，並宣布固定資產轉讓將帶來巨額特別利益，全年淨利預測從原本的 130 億日圓，大幅上修至 375 億日圓，幾乎是原本預估的 4.6 倍，震撼電子材料市場。
爆單滿載帶來高額業績表現，引爆日東紡股價自 11 月初以來至波段新高，五個交易日飆漲 66.7%，最高來到 13,890 日圓新高，成為 AI 材料新霸主，法人更是看好日東紡在高階玻纖布市場的獨占地位，受惠「T-Glass」與「NE Glass」等特殊玻纖產品供不應求，預估 2027 年前需求持續強勁。
受惠日東紡的股價狂飆，台股相關玻纖布概念股全面強勢表態，包括南亞、台玻、富喬、建榮、德宏、華宏 6 檔概念股，全都向上進攻，因這項材料廣泛應用於高階晶片載板與伺服器主機板，為實現高速資料傳輸與穩定運算的基礎。
富喬短短五個交易日飆漲 28.6%，波段高點來到 96.5 元，並宣布針對 AI 伺服器所需關鍵高階材料 Low DK 已完成專利布局進入量產，整體 Low DK 先進製程的產能比重在第四季將提升至五成以上，而針對 800G 交換器及 M8 高階銅箔基板所需次世代 Low DK 產品，已通過客戶認證。
台玻短短五個交易日飆漲 33.6%，波段高點來到 38.35 元，身為玻纖布產業龍頭，台玻是全球第三家、台灣唯一具備量產 Low DK 玻纖布能力的廠商，目前玻纖產品已攻入 Low DK 及二代低介電玻纖布，並獲終端大廠認證採用，更宣布高階玻纖布已全面滿單，訂單能見度排到 2027 年。
建榮短短五個交易日飆漲 47%，波段高點來到 70 元，做為日東紡持股 47.65% 的台灣子公司，目前持續受惠母公司訂單滿載，主力產品 Low DK 自 2024 年出貨放量明顯，並具備自家浸膠與後段處理能力，受惠高階布出貨成長與報價調升的雙重利多。
德宏近五個交易日漲逾 12%，波段高點來到 68.1 元，為台灣前三大玻纖布廠之一，主要業務涵蓋玻纖布製造和電子級基層板代理，雖然前兩季仍呈現虧損狀態，但營收大幅成長超過 50%，顯示德宏正處於營運轉型期，市場期待德宏能在第三季、第四季轉虧為盈。
南亞短短五日漲逾 34%，波段高點來到 57.1 元，具備從上游化工原料、玻纖布到下游銅箔基板（CCL）的垂直整合優勢，提供一站式的解決方案，並積極研發超薄玻纖布和 Low Dk 材料，儘管其玻纖布業務在整體營收占比不高，但其高階產品的布局仍使其成為受惠者之一。
華宏近五個交易日漲逾 6.7%，波段高點來到 34.75 元，業務範疇主要在於特用化學與精密塗佈，雖然與玻纖布產業的直接關聯性較小，但其在半導體封裝材料的布局，使其與高階電子材料市場產生連結。
法人表示，隨著 AI、5G、電動車等新興科技發展，對 PCB 的效能要求越來越高，使得高頻高速、Low Dk、Low Df 的高階玻纖布需求大增，而且高階玻纖布的製程技術門檻高，全球主要供應商數量有限，供給端的瓶頸難以在短期內解決，日東紡已宣布調漲價格，預期將帶動其他廠商跟進。
（首圖來源：日東紡）