印度媒體揭露：蘋果第一次和印度半導體公司談當地組裝與封裝晶片
美國科技巨頭蘋果公司（Apple ）正在與至少一個合作夥伴進行初步洽談，可能促成蘋果第一次在印度工廠進行智慧手機iPhone晶片的組裝和封裝。
《印度時報》獨家報導，知情人士透露，蘋果正在與一些印度晶片製造商進行初步洽談，商討為iPhone組裝和封裝晶片，此舉象徵這家科技巨頭的供應商在價值鏈上邁出重要一步。
蘋果正在與印度的科技公司CG Semi公司進行初步討論，計劃組裝並封裝未來未上市的iPhone晶片。
蘋果與CG Semi進行初步商談
Murugappa集團旗下的CG Semi是一家印度半導體公司，該公司正在古吉拉特邦薩南德（Sanand）建造一座大型外包半導體組裝和測試OSAT工廠，這是蘋果公司首次評估在印度組裝和封裝部分晶片的可能性。
OSAT工廠（委外半導體封裝測試廠）是專門負責晶片組裝、封裝及測試的專業製造廠，在半導體產業鏈扮演關鍵的後段角色，主要為無廠設計公司（Fabless）和晶圓代工廠（Foundry）提供服務，例如日月光投控、Amkor、長電科技等都是全球領先的OSAT業者，其中日月光在台灣及全球市場都穩居龍頭地位，而中國業者也快速崛起，對產業格局造成影響。
目前不清楚CG Semi將組裝並封裝哪種晶片，「兩家公司仍處於初步洽談階段，目前還不清楚Sanand工廠將封裝哪些晶片，但很可能是顯示螢幕晶片。」一位消息人士透露。
初期可能封測顯示螢幕晶片
消息人士補充說，「對於CG Semi而言，這只是艱難路程的開始，即便談判進展順利，CG Semi也必須通過蘋果公司嚴格的品質標準才能最終達成交易。蘋果目前已與多家公司就其他供應鏈環節展開洽談，最終能進入蘋果供應商名單的公司寥寥無幾。」
正如《經濟時報》說明的內容，蘋果iPhone的OLED面板來自南韓三星顯示器、LG顯示器和中國京東方。同時，其顯示驅動積體電路（DDIC）來自三星、Novatek、奇景光電（Himax）和LX Semicon，這些廠商主要依賴南韓、台灣或中國的工廠進行晶片製造和封裝
如果交易達成，這將象徵蘋果對印度製造的依賴程度又進一步加深。印度一直是蘋果擺脫對中國依賴、多元化生產的主要組裝中心。
有趣的是，12月份和印度晶片製造相關的消息可說是熱鬧非凡，英特爾剛和印度塔塔電子達成合作協議。
英特爾和印度塔塔電子達成合作協議
印度《經濟時報》報導，根據12月8日達成的協議，雙方將探討在塔塔電子即將投產的晶圓廠和OSAT工廠為印度市場生產和封裝英特爾晶片產品。他們表示，將探索在印度進行先進封裝合作的可能性。封裝在晶片產業至關重要，因為它能夠保護內部元件並提高效率。
不過，蘋果和CG Semi的討論只是初步階段。即便談判進展順利，一位消息人士告訴《經濟時報》，考慮到蘋果公司對產品品質的高要求，這對CG Semi來說可能只是「艱難旅程的開始」。
「蘋果同時和其他多家公司就供應鏈的其他環節進行洽談，最終能成為其供應商的公司寥寥無幾。」消息人士表示。
CG Semi具有特定優勢，該公司得到印度政府的支持。該公司投資 760億盧比的OSAT 工廠得到中央和邦政府的補助，這是印度半導體計劃的一部分，該計劃希望打造印度打造成為半導體和顯示器製造中心。