頎邦矽光子封裝進入收割期 下半年營運漸優

▲圖片來源：頎邦官網

理周投研部指出，驅動IC封測大廠頎邦(6147)，由傳統面板驅動IC，逐漸轉向矽光子、LPO、RF與RFID等非驅動IC應用，加上第二季全面調漲封測報價，營收與獲利同步改善。7月營收25.23億元，年增39.18%，創單月新高；前七月累計營收149.10億元，年增20.94%，顯示除了傳統驅動IC需求維持穩定，非驅動IC產品也開始成為新的成長來源，今日成交22585張，漲12.0元，漲幅7.64%，以169元收盤。

矽光子封裝成為新成長曲線

頎邦原本核心技術包括金凸塊、晶圓測試以及COF、COG等驅動IC封裝，但近年逐漸將金凸塊技術延伸至RF Front-end、RFID及矽光子應用。法說內容指出，頎邦目前矽光子相關新客戶已超過10家，開案數超過30個，其中已有5至6款產品完成認證並進入量產，顯示矽光子業務已由研發驗證逐步跨入營收貢獻階段。

隨AI資料中心由800G朝1.6T甚至更高速光通訊升級，訊號頻率提高後，傳輸損耗與封裝精度的重要性同步上升。頎邦利用既有Gold Bump製程切入光通訊與矽光子供應鏈，使公司營運不再完全受到手機、電視及PC面板景氣循環影響。公司也規劃未來產能以12吋為優先，逐步將部分驅動IC轉往12吋生產，釋放8吋產能供矽光及其他新應用使用。

驅動IC全面漲價 毛利率站回三成

傳統驅動IC仍占頎邦營收六成以上，是目前最重要的營運基本盤。由於過去數年人工、材料及製造成本持續增加，公司第二季全面調漲封測價格，並已獲得客戶接受。雖然手機與PC等消費性電子需求仍受到記憶體價格上漲、終端預算排擠等因素干擾，但漲價效益抵銷部分出貨量壓力，使今年驅動IC營收仍有機會維持相對穩定。

漲價與產品組合改善也直接反映在第二季財報。頎邦第二季營收66.32億元，年增約23%；歸屬母公司稅後純益9.50億元，季增117.4%、年增131.71%，EPS達1.28元，創近七季高點；上半年累計稅後純益13.87億元，EPS為1.87元。第二季毛利率進一步升至30.30%、營益率19.27%，顯示封測報價調整後，獲利改善幅度高於營收成長。

LPO、RF、RFID推升非驅動IC營收

公司目前主要聚焦RF、RFID及LPO三條產品線，其中LPO今年已正式進入量產，隨高速光通訊需求提升開始增加出貨；RF業務則因主要客戶完成併購後，帶來新的合作案與訂單；RFID則受惠電子標籤與零售應用滲透率提高，持續維持成長。法人估計，頎邦2026年非驅動IC業務全年成長幅度可超過30%。

加碼22.5億元布局馬來西亞

海外產能也是近期重要題材。頎邦董事會7月30日決議，增加投資100%持有的馬來西亞子公司Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd.，本次投資金額上限22.5億元，累計投資金額將不超過86.2億元，資金來源為自有資金及銀行融資。公司說明目的為營運需求的長期投資，顯示頎邦正持續擴大東南亞生產據點，除分散台灣單一生產基地風險，也有利於貼近海外客戶供應鏈。

頎邦下半年營運漸優

理周投研部指出，頎邦下半年營收受到價格調漲影響，以及矽光子封裝成為成長曲線，營收將逐步成長，唯近期美債殖利率上升，科技股估值重新評價，股價走勢需待9月日本升息後，以及美債殖利率走穩，才會逐漸明朗。

ChatGPT輔助分析：

8/25收盤169元，以基本面來看，7月營收創歷史新高、第二季毛利率站上30%，LPO及矽光業務開始量產，使150至160元區域具有基本面支撐；短線若能放量站穩165至170元，有機會進一步挑戰前波180至190元整理區。

▲圖片來源：Cmoney頎邦(6147) K線圖

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