精測法說會／產能一年多翻3倍 黃水可：第3季、第4季會一路更好
半導體測試介面廠精測（6510）總經理黃水可29日表示，公司今年下半年營收逐季成長趨勢已相當明朗。因應客戶需求，精測產能目前已較2025年底增加約五成，預計8月底增至去年底的兩倍，2027年3月底再新增一個去年底的產能規模，屆時總產能將達去年底的三倍，甚至不排除繼續擴充。
精測今日召開第2季法說會，第2季合併營收16.4億元，改寫單季新高；毛利率57.5%，同樣刷新紀錄，歸屬母公司稅後純益約4.94億元，每股純益15.02元，單季大賺逾一個股本。黃水可表示，整體營收表現與公司原先預估差異不大，新增產能也正按照進度陸續開出。
黃水可指出，現階段產能擴充進度約完成一半，剩餘五成預計8月底到位，讓總產能增至2025年底的兩倍。而公司將持續配合客戶需求增加設備，預計明年3月底再新增一個去年底的產能規模，使總產能進一步拉升至三倍。
即使產能已規劃擴至三倍，精測仍在觀察是否需要進一步加碼。黃水可表示，後續將視客戶需求、市場變化及公司配合能力決定，反映AI與高效能運算（HPC）測試需求仍快速增加，產能已成為承接訂單的關鍵。
隨著營收規模及產品種類同步擴大，產品組合也可能跟著調整。黃水可表示，精測長期毛利率目標仍維持50%至55%，整體方向沒有太大改變。展望明年，2027年將是「非常健康成長的一年」。
黃水可同時指出，全球半導體市場正迎來快速擴張，市場規模估由2025年的7,960億美元躍升至今年的1.511兆美元，增幅接近九成；2027年可望再增至1.914兆美元、年增26.6%，2025年至2029年複合年成長率估達27.2%。
黃水可認為，這波成長不只是AI訓練需求，推論運算、能源效率、主權AI及供應鏈韌性也在同步推升算力需求。隨AI由雲端走向工廠、機器人、自駕車及家庭等邊緣應用，半導體需求將由單一晶片擴散至更完整的運算生態系。