訂單排到2027年？三星計劃2026年投資超過730億美元，全面進攻AI半導體時代

在AI驅動的半導體需求爆發下，三星電子（Samsung Electronics）正透過龐大的資本支出與商業模式的轉變，全面重塑其在晶圓代工與記憶體市場的競爭格局。

從近期的營運發展來看，三星不僅大舉擴張產能，更透過綁定長約與奪下指標性客戶大單，顯著提升了未來的獲利能見度。

斥資逾700億美元

南韓科技巨頭三星電子近日大舉加碼人工智慧（AI）晶片布局，宣布將於 2026 年投入超過 730 億美元（約 110 兆韓元），全面強化晶片製造、研發與先進封裝能力，展現搶占「AI半導體時代」主導地位的決心。

這項重大投資消息發布之際，正值輝達（Nvidia）GTC 大會落幕，三星同步展示其新一代高頻寬記憶體（HBM）技術，吸引市場高度關注。

受此利多激勵，儘管面臨地緣政治帶來的市場波動，投資人的樂觀情緒仍推動三星股價在五天內大漲超過11%。

商業模式轉向

除了擴大資本支出，三星亦調整銷售策略，計畫將記憶體晶片供應合約從過去的季度或年度模式，轉為 3 至 5 年的長期合約，此舉將顯著提升公司未來營收的可預見性。

KB證券分析師指出，隨著全球大型科技企業積極擴建AI基礎設施，對記憶體晶片的需求持續攀升，促使客戶傾向簽訂長期供應協議以確保產能。

市場甚至預期，三星的記憶體產能可能已提前售罄至 2027 年。

在供給面方面，由於晶圓產能擴張有限，全球半導體供應緊張情況可能延續至 2030 年，進一步支撐記憶體價格走勢。

鞏固高利潤的記憶體市場地位，也成為三星此次投資計畫的核心目標之一。

攜手特斯拉與AMD

在業務合作上，三星同步推進多項關鍵聯盟。公司表示，將依據去年簽署的長期合約，預計於 2027 年下半年，在美國德州 Taylor 晶圓廠量產特斯拉 Tesla 的 AI 晶片。該筆合作金額達 165 億美元，為三星美國晶圓代工業務的重要里程碑。

三星指出，與特斯拉在自動駕駛與機器人領域的合作，將為其晶圓代工業務帶來重大成長契機。

特斯拉執行長馬斯克 Elon Musk 亦已確認，下一代 AI6 晶片將由三星德州廠負責生產。

另一方面，三星亦深化與超微 Advanced Micro Devices (AMD-US) 的合作關係。雙方已簽署合作備忘錄，三星將供應 HBM4 高頻寬記憶體，用於 AMD 下一代 Instinct MI455X AI 加速器。

該晶片將支援 AMD 新一代 AI 基礎架構「Helios」。

此外，合作範圍亦涵蓋第六代 EPYC 處理器的先進記憶體解決方案，雙方並探討進一步晶圓代工合作的可能性，顯示三星正積極擴展其在 AI 晶片供應鏈中的角色。