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半導體封裝材料進入放量期,長興2026年營運展翅高飛

財訊快報

更新於 03月19日23:02 • 發布於 03月19日23:02
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【財訊快報/記者張家瑋報導】長興(1717)佈局半導體液態封裝材料進入開花結果豐收期,該公司表示,2026年營運展望優於去年,尤其半導體液態封裝材料在今年會有營收貢獻,前三季出貨量會持續成長,第一季開始小量穩定供貨,第二季供貨量提升,預計第三季後達到客戶要求的供應量,預計下半年單月營收占比將來到4%至5%,整體來看,下半年毛利率將會優於上半年。展望2026年營運,長興表示,今年前2月營收表現與去年同期持平,而去年較為辛苦的中國大陸在外銷及內需均衰退之下,長興合成樹脂量價均所有減少,所幸部分產品替代與優質產品推出彌補獲利缺口,而目前觀察中國大陸市況未再持續惡化,隨著基建及總體經濟措施的推動,2026年產品量價方面會較去年有所提升,本業營收與獲利率均有望反彈。
另外,今年電子材料之乾膜光阻銷售量穩健,整體獲利有望提升。半導體相關材料部分,預計今年下半年營收貢獻明顯。而業外部分,子公司長廣精機(7795)真空壓模機,今年接單及客戶狀況展望樂觀,預計下半年營收及獲利將有顯著成長
美伊戰爭造成國際油價大漲,導致長興原料成本墊高,長興表示,因有合約價保護,實際上成本反應不如市場油價波動劇烈,短期內,仍持有一定的安全庫存,中長期則還需觀察,此外,產品售價也會逐步反映成本變動,產品組合的利差表現持續改善,因此短期衝擊應會逐漸淡化。
長興2025年各大事業營收比重,合成樹脂48.22%、電子材料25.75%、特用材料25.43%、其他0.6%。去年在合成樹脂部分產能利用率約六成左右,電子材料約在六成至七成之間,客製化產品通常會較高,約在七成五到八成左右,預期今年整體產能利用率會比去年有所提升。

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