先進封裝需求強勁 志聖營運動能升溫 維持買進評等

財經中心／王駿凱報導

受惠於先進封裝與PCB產業持續擴產，設備需求明顯提升，志聖營運動能轉強。法人看好後市發展，投資建議維持「買進」評等。

志聖以光與熱為核心技術，專注於各產業製程設備的研發與製造，產品涵蓋工業用精密烤箱、UV乾燥設備、LCD製程設備，以及大型無塵無氧烤箱與UV曝光設備等，並提供相關零組件的維修與銷售服務，技術應用廣泛。
根據群益投顧分析，2025年第三季營收結構中，半導體占比42%、先進PCB占27%、PCB占22%、平面顯示器占5%、其他占4%。公司設備已切入CoWoS、CoP、SoIC等先進封裝製程，隨著高階封裝需求持續成長，帶動設備出貨表現。

在營運表現方面，志聖2026年3月營收達8.93億元，月增138.68%、年增77.59%；累計第一季營收22.62億元，年增72.75%，顯示客戶擴產帶動訂單快速放量。

為因應長期需求，公司亦積極擴充產能。志聖宣布斥資14.8億元於台中南屯區購入約3,000坪土地與廠房，規劃擴增產能與研發空間。新廠將與既有台中廠區及均豪中科廠形成協同效應，提供高階封裝設備開發與驗證所需資源，強化競爭優勢。

法人預估志聖2026年與2027年營收將分別達102.52億元與123.02億元，年增68%與20%；稅後純益19.71億元與25.24億元，年增137.30%與28.06%；每股盈餘（EPS）則預估為12.57元與16.10元，獲利成長動能強勁。

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